電鍍厚度分析儀,是可用于鍍層分析,有限的控制生產(chǎn)品質(zhì).德國原廠出口,質(zhì)量有所保證, 并且穩(wěn)定性高,測量準(zhǔn)確.
鍍膜厚度分析儀綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層. 鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液. 定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
鍍層厚度分析儀主要特點(diǎn)
★搭載樣品尺寸的兼容性,能夠通過一臺儀器測量,從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品
★具有焦點(diǎn)距離切換功能,適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測量
★彩色CCD攝像頭,通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量,避免直接接觸或破壞被測物。
★鹵素?zé)粽彰?
應(yīng)用領(lǐng)域:
1、分析電子部品電鍍層的厚度
2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3、各鍍層的成分比例分析。
電鍍厚度分析儀配制:X射線管(鎢管)、微焦距,可加NI和AL濾片,高讀數(shù)氙氣體比例接收器,另可配有四個(gè)準(zhǔn)值器和可操控的手動測量臺,使用方便、簡單。
集成化計(jì)算機(jī) 工作站式設(shè)計(jì):改善人機(jī)工程學(xué)、方便使用
簡化設(shè)備安裝:僅需要接入主電源線,沒有其他電纜減少整機(jī)占用空間
USB和Ethernet接口:打印機(jī)、刻錄機(jī)、局域網(wǎng)和遠(yuǎn)程在線支持功能
其他硬件特點(diǎn) CCD相機(jī)擁有2x、3x或4x的變焦功能,可實(shí)現(xiàn)對測定樣品的高分辨、實(shí)時(shí)、彩色圖像觀測
溫度補(bǔ)償功能:監(jiān)測系統(tǒng)溫度,并自動校正由于溫度變化可能引起的儀器漂移,保證*的儀器穩(wěn)定性
光譜校準(zhǔn)、單擊鼠標(biāo)執(zhí)行系統(tǒng)性能自檢和校正程序保證儀器*的穩(wěn)定性
堅(jiān)實(shí)耐用的儀器設(shè)計(jì)適用于各種工業(yè)環(huán)境
可應(yīng)用于電鍍、涂鍍、合金、薄膜和電鍍液中Ti22-U92間元素的厚度和組成信息的同時(shí)測定分析
用于電子元器件,半導(dǎo)體,PCB,汽車零部件,功能性電鍍,裝飾件,連接器……多個(gè)行業(yè)
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