X熒光電鍍厚度檢測儀的介紹
X熒光鍍層厚度檢測儀的應(yīng)用范圍 :1、分析電子部品電鍍層的厚度
2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3、各鍍層的成分比例分析。
●單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
●二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
●三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
●雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
●雙鍍層，其中一個(gè)鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
●zui多24種鍍層（使用WinFTM? V.6軟件）。
●分析多達(dá)4種（或24種－使用V.6軟件）元素。
●分析電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子濃度。
X熒光電鍍厚度檢測儀設(shè)計(jì)特點(diǎn)：
☆ 單、雙及三層鍍層系統(tǒng)
☆ 雙元及三元合金鍍層的分析和厚度測量
☆ 雙層鍍層，其中合金鍍層在外層或在中間層的厚度測量和分析（兩層的厚度和合金成分都能被測量）
☆ 能分析多達(dá)四種金屬成分的合金；電鍍液中金屬離子含量
☆ 可編程的應(yīng)用項(xiàng)圖標(biāo)，用于快速應(yīng)用項(xiàng)選擇
☆ 完整的統(tǒng)計(jì)功能，SPC圖，標(biāo)準(zhǔn)的概率圖和矩形圖評估
☆ 報(bào)告生成，數(shù)據(jù)輸出
☆ 語言可選擇：英語，德語，法語，意大利語，西班牙語，及中文
☆菜單中的某些選擇項(xiàng)可*使用
注：基礎(chǔ)WinFTM軟件版本不允許創(chuàng)建新的應(yīng)用，所要求的應(yīng)用不得不在定貨時(shí)明確。當(dāng)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊與儀器一起定購時(shí)，可在交貨前預(yù)先創(chuàng)建應(yīng)用。若沒有定購校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊，則只可使用已預(yù)裝的*無需標(biāo)準(zhǔn)塊的測量應(yīng)用。
☆ 可隨意創(chuàng)建測量應(yīng)用
☆ 可把每種測量模式的測量范圍設(shè)定為想要的理論上的測量精度
☆ 快速的頻譜分析以決定合金成分
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