硅晶片去膠機(jī) 返回列表頁

硅晶片去膠機(jī)

型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB⑴整機(jī)采用德國進(jìn)口磁白色PP板焊接而成，本機(jī)每槽可同時清洗2個花籃。本設(shè)備外型美觀，耐酸性能好，操作方便，運行可靠，是半導(dǎo)體生產(chǎn)線理想的硅片清洗設(shè)備。該設(shè)備適用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圓片的清洗腐蝕。 ⑵本設(shè)備由機(jī)架部分、整機(jī)部分、槽體部分、伺服系統(tǒng)、及機(jī)械傳動部分、電氣控制系統(tǒng)構(gòu)成。⑶工藝過程全自動，機(jī)械手在槽間轉(zhuǎn)換靠PLC來控制，美國進(jìn)口導(dǎo)軌和機(jī)械手來滿足工藝時序。⑷除裝片和取片需人工外，其余工藝動作均由機(jī)械手來實現(xiàn)，適用于連續(xù)批量生產(chǎn)。⑸機(jī)臺內(nèi)設(shè)高效過濾器，滿足凈化工作區(qū)工作（1000級~100級，10級為特級）。⑹人機(jī)界面為觸摸屏，有安全保護(hù)故障代碼，故障報警，工藝時序號，方便操作、易于維護(hù)。有需求此方面設(shè)備的朋友，咨詢