微電子半導(dǎo)體基片濕處理設(shè)備 返回列表頁

微電子半導(dǎo)體基片濕處理設(shè)備

型號(hào)：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB。德國(guó)進(jìn)口磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工；設(shè)備適用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圓片的清洗腐蝕，1．本設(shè)備為柜體式腐蝕機(jī)，整臺(tái)設(shè)備均采用進(jìn)口件。 2．基本材質(zhì)：箱體材質(zhì)：德國(guó)磁白色聚丙烯（PP）；門板材質(zhì)：德國(guó)透明聚氯乙烯（PVC）；腐蝕槽材質(zhì)：德國(guó)自然色聚偏二氟乙烯（PVDF）；清洗槽材質(zhì)：德國(guó)自然色聚丙烯板（NPP）； 3．本設(shè)備的腐蝕槽和清洗槽間的轉(zhuǎn)換由進(jìn)口SEW驅(qū)動(dòng)，以迅速實(shí)現(xiàn)兩槽之間的硅片轉(zhuǎn)換。 4．腐蝕槽配有美國(guó)聚四氟乙烯加熱器、虹吸上排、傳感器。 5．清洗槽配有溢流裝置，和N2鼓泡裝置。 6．整機(jī)外型美觀、實(shí)用。有需求此方面設(shè)備的朋友，咨詢：