SP系列半自動(dòng)量測(cè)探針臺(tái)

結(jié)合多年的探針臺(tái)量測(cè)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)所開(kāi)發(fā)出更方便更有效率的量測(cè)系統(tǒng)，高完整性廣泛應(yīng)用于Semiconductor、LED/MEMS等各領(lǐng)域…

半自動(dòng)量測(cè)探針臺(tái)特點(diǎn)：

自動(dòng)XYZ移動(dòng)平臺(tái)
搭配R軸手動(dòng)校正
精確配合打點(diǎn)器操作
可輸入移動(dòng)座標(biāo)及移動(dòng)間距
6"真空吸附卡盤(pán)(4“、8“等其它尺寸選)

產(chǎn)品規(guī)格：

XY平臺(tái)行程：150mm*150mm
速度：50mm/sec
分辨率：0.5μm
精度：<10μm
重復(fù)定位精度：<5μm

Z軸行程：5mm
速度：10mm/sec。
分辨率：1.5μm
精度：<10μm
重復(fù)定位精度：<5μm

外形尺寸：
寬度：700mm
高度：700mm
長(zhǎng)度：800mm
重量：65kg