用于材料科學的 Helios™ G4 PFIB CXe DualBeam™ FIB/SEM

Helios G4 PFIB CXe DualBeam 使您能夠：

• 使用新一代 2.5 μA 氙等離子體 FIB (PFIB 2.0) 鏡筒，可進行高質量、大容量 3D 表征、橫向切片和微加工。
• 使用可選配的 FEI Auto Slice & View™ 4 (AS&V4) 軟件，可提供多模態(tài)亞表面和 3D 信息，精確瞄準目標區(qū)域。
• 由于 PFIB 2.0 鏡筒在所有操作條件下均具有的性能且有 TEM 樣品制備工作流程的指導，因此可制備高質量的無 Ga+ TEM 樣品。
• 憑借具有高電流 UC+ 單色器技術的 Elstar™ SEM 電子鏡筒，可以在低能量下實現(xiàn)亞納米性能，從而顯示較為細致的細節(jié)信息。
• 由于高度靈活的 110 mm 載物臺，可根據(jù)個體應用需求定制精確的樣品導航。