A510D AOI光學檢測儀介紹
保證設備穩(wěn)定性及多機共用程序一致性。
● 工業(yè)相機 + 遠心鏡頭
整個視野內無陰影效應,使得高元件焊點檢測不受影響。
■ 核心技術及優(yōu)勢
● 元件級焊盤定位+FOV輔助定位技術
在精準定位焊盤的基礎上,對焊盤的多個特征點進行分析,無論 Chip 還是 IC 的虛焊都能有效檢出。
● 檢測參數(shù)與 IPC 標準直接對接
以 IPC 檢驗標準為參照,檢測結果更加可靠。偏移:IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盤部分超過焊端寬的 25% 時不可接收。
● 鐳射文字檢測
對于鐳射文字或條碼,僅利用 R/G/B 三色光會存在無法讀取的問題。 三本采用設計的光源,能很好的對鐳射文字進行檢測。
類別 | 項目 | A510D規(guī)格參數(shù) | |
視覺識別系統(tǒng) | 判別方法 | 矢量分析算法,集成邏輯或運算,雙邊亮度邊界距離,元件本體跟蹤,OCV,亮度模板匹配,顏色距離,顏色抽?。≧GB & HSV),亮度極差,亮度偏差,亮度變化最小跨度等三十余種演算法 | |
攝像機 | 500萬像素進口高速彩色相機,可選1200萬像素 | ||
鏡頭 | 高分辨率遠心工業(yè)鏡頭,20um,15um,10um | ||
光源 | 紅綠藍三色環(huán)形光源 | ||
FOV | 48.96mmx40.96mm (20um) ,36.72mmx30.72mm (15um) | ||
0201元件 | <7.6ms | ||
每畫面處理時間 | 220~450ms | ||
錫膏印刷 | 有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染 | ||
零件缺陷 | 缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、極性反、錯件、破損 | ||
焊點缺陷 | 錫多、錫少、連錫,銅箔污染等(符合RoHS 無鉛焊接檢測要求) | ||
波峰焊檢測 | 多錫,少錫,短路,苞焊,沙孔 | ||
可檢測最小元件及間距 | 01005& 0.3mm pitch(15um) | ||
機械系統(tǒng) | PCB 傳送系統(tǒng) | 雙軌道PCB傳送,獨立視覺識別系統(tǒng),可同時進入兩款不同規(guī)格尺寸的PCB,自動進出板和自動寬度調整系統(tǒng),符合SMEMA標準。軌道高度900±20mm。 | |
PCB尺寸 | 雙軌道可同時進出PCB尺寸:50×50 mm~420×310 mm, | ||
PCB厚度 | 0.5 – 5.0mm | ||
PCB翹曲度 | <2mm(有夾具輔助矯正變形) | ||
零件高度 | TOP≤25mm(特制), BOT≤30mm(特殊要求可訂制) | ||
驅動設備 | 交流伺服電機系統(tǒng),相機在X和Y軸方向移動,(PCB固定不動有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測) | ||
定位精確度 | <10um | ||
移動速度 | Standard:500mm/s,Max:800mm/s | ||
軟件系統(tǒng) | 操作系統(tǒng) | Microsoft Windows 7 X64 | |
特點 | 雙軌檢測系統(tǒng),可和雙軌高速生產(chǎn)系統(tǒng)無縫對接 以矢量計算為基礎,綜合運用顏色抽取、亮度抽取)以及顏色空間距離算法,對貼裝元件及焊點的位置、外形進行精確的定位和分析,準確剔除各種不良點。 | ||
操作 | 圖形化編程,所見及所得。中文/英文,繁體/簡體 | ||
編程 | 支持離線編程(選配) | ||
電腦主機 | 工業(yè)控制計算機,Intel四核I7 CPU,16G DDR內存,2TB硬盤 | ||
顯示輸出 | 22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。 | ||
聯(lián)網(wǎng)功能 | 多機臺控制 | 可通過控制終端控制多臺同型號設備 | |
聯(lián)網(wǎng)功能 | 可和NG終端聯(lián)網(wǎng),在維修工作站檢查、維修PCBA 錯誤 | ||
通訊端口 | SMEMA, RS232,RJ45 | ||
其他參數(shù) | 設備外形尺寸(長*寬*高) | L890*1380*1560mm(不含信號燈) | |
重量 | ~800kg | ||
電源 | 交流220伏特+/-10%,頻率50/60Hz,額定功率1000W | ||
氣源 | 0.5MPA.80cm3/min | ||
使用環(huán)境 | 溫度10-40℃,濕度 30-80%RH |