TESCAN S9000X 氙等離子源雙束FIB系統(tǒng)

TESCAN S9000X 氙等離子源雙束FIB系統(tǒng)

它不但提供了納米尺寸結構分析所必需的高分辨率和表面靈敏度，為大體積 3D 樣品特性分析保證條件。同時，它還提供非凡的 FIB 功能，可實現(xiàn)精確、無損的超大面積加工，包括封裝技術和光電器件的橫截面加工。 

TESCAN S9000X 氙等離子源雙束FIB系統(tǒng)主要優(yōu)勢：

1. 新的 Essence 軟件的用戶界面可實現(xiàn)更輕松、更快速、更流暢的操作，包括碰撞模型和可定制的面向應用流程的布局；

2. 新一代 Triglav™ UHR SEM 鏡筒具有的分辨率，優(yōu)化的鏡筒內(nèi)探測器系統(tǒng)在低束流能量下具有的性能；

3. 軸向探測器通過能量過濾器，可以接收不同能量的電子信號，增強表面敏感性；

4. 新型 iFIB+™ Xe 等離子 FIB 鏡筒具有的視野，可實現(xiàn)*面積的截面加工；

5. 新一代 SEM 鏡筒內(nèi)探測器結合高濺射率 FIB，實現(xiàn)超快三維微分析；

6. 氣體增強腐蝕和加工工藝，尤為適合封裝和 IC 去層應用；

7. 高精度壓電驅(qū)動光闌，可實現(xiàn) FIB 預設值之間的快速切換；

8. 新一代 FIB 鏡筒具有 30 個光闌，可延長使用壽命，并大限度地減少維護成本；

9. 半自動離子束斑優(yōu)化向?qū)В奢p松選擇 FIB 銑削條件；

10. 的面向工作流程的 SW 模塊、向?qū)Ш凸に?，可實現(xiàn)大的吞吐量和易用性。

突出特點

* *的吞吐量，適用于挑戰(zhàn)性的大體積銑削任務

新型 iFIB+™ Xe 等離子 FIB 鏡筒可提供高達 2 μA 的超高離子束束流，并保持束斑質(zhì)量，從而縮短銑削任務的總時間。  

* 新型 iFIB+™ Xe 等離子 FIB 鏡筒具有的視野，可實現(xiàn)*面積的截面加工

新型 iFIB 鏡筒具有等離子 FIB-SEM 市場中大的視場（FoV）。 在30 keV 下大視場范圍超過 1 mm，結合高離子束流帶來的超高濺射速率，可在幾個小時之內(nèi)完成截面寬度達 1 mm 的電子封裝技術和其他大體積（如 MEMS 和顯示器）樣品加工。這是簡化復雜物理失效分析工作流程的解決方案。

* 應用范圍廣闊，可擴展您在 FIB 分析和微加工應用范圍

新型 iFIB+™ Xe 等離子 FIB 離子束流強度可調(diào)范圍大，可在一臺機器中實現(xiàn)廣泛的應用：大電流可實現(xiàn)快速銑削速率，適用于大體積樣品去層；中等電流適用于大體積 FIB 斷層掃描；低束流用于 TEM 薄片拋光；超低束流用于無損拋光和納米加工。

* 充分利用電子和離子束功能，實現(xiàn)應用大化

快速、高效、高性能的氣體注入系統(tǒng)（GIS）對于所有 FIB 應用都是*的。新的 OptiGIS™ 具有所有這些品質(zhì)，S9000X 可以配備多達 6 個 OptiGIS 單元，或者可選配一個在線多噴嘴 5-GIS 系統(tǒng)。此外，不同的專有氣體化學品和經(jīng)過驗證的配方可用于封裝技術的物理失效分析。

* 輕松實現(xiàn) FIB 精確調(diào)節(jié)，并保證 FIB 性能

新型 iFIB+ 鏡筒配有超穩(wěn)定的高壓電源和精確的壓電驅(qū)動光闌，可在 FIB 預設值之間快速切換。此外，半自動束斑優(yōu)化向?qū)г试S用戶輕松選擇束斑，以優(yōu)化特定應用的 FIB 銑削條件。

* 小的表面損傷和無Ga離子注入樣品制備，以保持樣品的特性

與 Ga 離子相比，Xe 離子的離子注入范圍和相互作用體積明顯更小，因此帶來的非晶化損傷也更小，這在制備 TEM 樣品薄片時尤其重要。此外，Xe 離子的惰性特性可防止研磨樣品的原子形成金屬化合物，這可能導致樣品物理性質(zhì)的變化，從而干擾電測量或其它分析。

* 強大的檢測系統(tǒng)

由 TriSE™ 和 TriBE™ 組成的多探測器系統(tǒng)，可收集不同角度的 SE 和 BSE 信號，以獲得樣品的大信息。 

* 改進和擴展成像功能，獲得有意義的襯度

新一代 Triglav™ 鏡筒內(nèi)探測器系統(tǒng)經(jīng)過優(yōu)化，信號檢測效率提高了三倍。此外，增加的能量過濾功能，可以對軸向 BSE 信號過濾采集。通過選擇性地收集低能量軸向 BSE，實現(xiàn)用不同的襯度來增強表面靈敏度。