DYF硅片超聲波清洗機

1.概述主要用于對表面有油污的單/多晶硅片進行超聲波振蕩清洗.

產品特點：
1. 概述主要用于對表面有油污的單/多晶硅片進行超聲波振蕩清洗.
2. 組成設備基本由六-十個清洗槽構成。
3. 控制設備操作方便,清洗工作過程帶時間控制.
4. 裝片每槽可裝載多個花籃，晶片放在清洗花籃內（25片/籃）。
5.超聲波振蕩清洗過程水溫可根據需要設置加熱管,清洗功率與超聲頻率可根據需要調整.
6. 槽體材料可選用PTFE、PVDF、PP和不銹鋼等.
7. PLC控制，觸摸屏操作面板.
8. 多種工作模式：全自動、半自動、手動等.
9. 實時狀態(tài)顯示及故障報警
適用范圍：太陽能硅片，半導體，電子零件等。