產(chǎn)地 | 進(jìn)口 | 產(chǎn)品新舊 | 全新 |
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自動(dòng)化程度 | 手動(dòng) |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
上海眾林熒光法殘氧儀X-325i頂空分析儀,熒光衰減法檢測(cè)原理,樣氣量只需0.1ml,可用于負(fù)壓環(huán)境,熒光法殘氧儀安瓿瓶,西林瓶,輸液瓶/袋,卡式瓶等頂空殘氧/溶解氧分析。
型號(hào):X-325i
X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理,頂空分析過程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣,對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件(如負(fù)壓)無要求,樣氣量?jī)H需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件(負(fù)壓)有要求的采樣分析方式。
使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ,可以實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)分析,應(yīng)用于長(zhǎng)期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。
熒光法殘氧儀X-325i特征:
● 零樣氣消耗,只需要極少的樣氣量0.1ml
● 可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測(cè)
● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線
● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償
● 支持無損檢測(cè)分析,實(shí)現(xiàn)留樣分析
● 傳感器免維護(hù),無需更換
● 設(shè)備零維護(hù),*
● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無限儲(chǔ)存,PDF導(dǎo)出
用途:
塑料薄膜、復(fù)合膜、高阻隔材料、塑料瓶/袋及呼吸性包裝等容器的氧氣透過率測(cè)試
頂空分析
溶解氧分析
貨架期研究
密封性測(cè)試
脫氧評(píng)估和界定
啟動(dòng)在線評(píng)估
厭氧發(fā)酵環(huán)境監(jiān)測(cè)