技術(shù)指標(biāo)
價(jià)格面議
技術(shù)參數(shù)：
1.結(jié)構(gòu)： 倒置式 三目鏡筒 傾角30 ° 瞳距和屈光度可調(diào) 4物鏡轉(zhuǎn)換器
2.總放大倍率： 顯微鏡100 -1000× 圖像200 - 2000×
3.分劃目鏡： 10× 平場(chǎng)可變焦 格值0.1 mm
4.測(cè)微尺： 格值0.01 mm / 1 mm
5.雙層機(jī)械載物臺(tái)： 200 × 152 mm 移動(dòng)范圍15 × 15 mm
6.調(diào)焦機(jī)構(gòu)： 同軸粗微動(dòng) 限位保護(hù) 升降范圍30 mm 微調(diào)0.002 mm
7.照明系統(tǒng)： 亮度可調(diào) 鹵素?zé)?0W / 6V帶濾色片
8.放大倍率和視場(chǎng) （可以選配其他倍率）
1.金相顯微鏡： 三目倒置金相顯微鏡4XC
2.數(shù)碼適配鏡： MCL-D顯微鏡與數(shù)碼相機(jī)的光學(xué)和機(jī)械接口
3.數(shù)碼相機(jī)： 品牌數(shù)碼相機(jī)，≥500萬(wàn)像素
4.圖像處理系統(tǒng)： DH - CG400圖像捕捉卡 （高分辨率圖像實(shí)時(shí)采集卡 二次開(kāi)發(fā)軟件包）
5.圖像分析系統(tǒng)： 專(zhuān)業(yè)定量金相分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng) （SRMAS軟件）
6.微機(jī)和打印機(jī)： 聯(lián)想商用機(jī) HP1020激光打印機(jī) （當(dāng)前主流配置）
金相圖像分析系統(tǒng) SRMAS 簡(jiǎn)介 （專(zhuān)業(yè)定量金相分析軟件）
金相圖像分析系統(tǒng)（軟件）融合了當(dāng)今*的圖像分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的*結(jié)合，測(cè)量、評(píng)級(jí)結(jié)果快速、正確，符合國(guó)標(biāo)和美國(guó)ASTM標(biāo)準(zhǔn)。系統(tǒng)界面全部漢化，簡(jiǎn)潔明了和操作方便，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f(shuō)明書(shū)，就可自如操作。
系統(tǒng)包括如下功能：
圖像編輯軟件： 圖像采集，圖像存儲(chǔ)等十多種功能；
圖像軟件： 影像增強(qiáng)，圖像疊加等十多種功能；
圖像測(cè)量軟件： 周長(zhǎng)、面積、百分含量等幾十種測(cè)量功能；
輸出方式： 數(shù)據(jù)表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
金相軟件包：
晶粒度測(cè)量評(píng)級(jí)（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測(cè)量、評(píng)級(jí)）；
非金屬夾雜物測(cè)量、評(píng)級(jí)（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；
珠光體、鐵素含量測(cè)量、評(píng)級(jí)；球墨鑄鐵石墨球化率測(cè)量評(píng)級(jí)；
脫碳層、滲碳層測(cè)量，表面涂層厚度測(cè)量；
鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測(cè)量；
高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；
鈦合金材料分析……等近200個(gè)專(zhuān)業(yè)項(xiàng)目，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗(yàn)的要求。
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