1. 用PLC工業(yè)自動化控制，輕觸薄膜按鍵，全漢字顯示，操作可靠簡便； 
2. 封切一體式切刀，封切位置準(zhǔn)確，切口整齊，無堆料； 
3. 制袋系統(tǒng)采用步進(jìn)電機細(xì)分技術(shù)，制袋精度高，誤差小于1毫米； 
4. 光電控制系統(tǒng)，識別光標(biāo)時抗光干擾及電子*力強，可在包裝材料出現(xiàn)印刷缺陷時，自動完成定位、定長，有效避免破袋而造成的機構(gòu)污損和物料損失； 
5. 采用四路控溫的熱封機構(gòu)，溫度控制準(zhǔn)確，熱平衡良好，保證封口質(zhì)量，適用多種包裝材料； 
6. 斷紙、卡袋自動停機，避免因卡袋故障而散落物料； 
7. 特設(shè)停機定位功能，確保在任何狀態(tài)停機時，熱封器及切刀處于張開位置，避免燙傷包裝材料、物料及熱封機構(gòu)； 
8. 采用三級檢測的輸紙機構(gòu)，確保送紙平穩(wěn)，制袋美觀，同時預(yù)留熱打碼機裝配位置，可根據(jù)用戶要求安裝熱壓批號或色帶打印機構(gòu)； 
9. 可視性良好的側(cè)開式防護(hù)擋板，操作安全； 
10. 顆粒機采用搖盤式容杯調(diào)整裝置，可在機器運行過程中隨時調(diào)整包裝容量，減少物料損失，提高工作效率； 
11. 粉劑機采用料斗升降裝置，便于調(diào)整，利于清洗，省去清洗后的再次調(diào)整，提高工作效率。