硅壓阻式壓力傳感器芯片設計工藝芯體封裝測試技術方案

        一、硅壓阻式壓力傳感器、硅諧振式壓力傳感器芯片的架構設計、工藝設計、產品封裝設計

沈陽北博電子科技有限公司傳承我們國家開展硅MEMS壓阻式壓力傳感器研發(fā)的代第二代專家的技術基礎，在高可靠充油隔離硅壓力傳感器設計和封裝工藝方面，有著深厚的技術積淀。同時緊緊跟隨硅壓力傳感器的設計和工藝技術迭代進步，不斷開發(fā)工藝所需要的設備儀器，在國內始終保持技術。

（一）硅壓阻式壓力傳感器芯片的架構設計、工藝設計、產品封裝設計和測試方案設計              

（二）硅壓阻式SOI型寬溫區(qū)壓力傳感器芯片的架構設計、工藝設計、產品封裝設計和測試方案設計

          （三）硅壓阻式壓力傳感器芯體的高可靠封裝測試生產線設計制造安裝              

（四）硅諧振式壓力傳感器芯片的結構設計和工藝設計         

沈陽北博電子科技有限公司愿意與有高可靠壓力傳感器生產和設計需求的公司、院所提供技術支持或共同開發(fā)，采用當下的成熟的設備儀器以及工藝技術，提供高水平的產品設計和工藝方案，建設高水平的產品封裝線，個性化的自動化配置水平，以期讓國產壓力傳感器水平穩(wěn)步的得以提高。

二、硅壓阻式壓力傳感器芯體的高可靠封裝測試設備儀器以及生產線設計制造安裝

硅MEMS壓阻式壓力傳感器封裝的簡單分類有兩種，一是針對民用的塑封形式，通常是芯片表面的有機物保護，直接封裝在塑料殼體內，具有產量大成本低的優(yōu)勢，多用于民用壓力測量領域，測試環(huán)境和測試精度要求不高的場合。 二是針對工業(yè)、車規(guī)級、的金屬外殼的充油芯體形式，通過隔離膜片隔離器件與測試環(huán)境，器件密封腔內充灌硅油傳遞壓力和保護芯片，再通過補償與放大，形成一支精度高，使用溫度范圍寬，受被測介質影響小的高可靠壓力傳感器，已經廣泛應用工業(yè)級級領域，特別是使用環(huán)境惡劣，使用溫度范圍要求比較寬的應用領域，也是我們推薦的硅MEMS壓阻式壓力傳感器封裝方案。

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