詳細摘要： 應用范圍適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

詳細摘要： 應用范圍 1、等離子機實現(xiàn)酶標板表面親水改性2、等離子表面處理實現(xiàn)深孔板表面親水改性 (高分子材料表面親水改性)3、等離子表面處理設備應用于細胞培養(yǎng)瓶表面活化4...

詳細摘要： 應用范圍 適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

詳細摘要： 應用范圍 適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

詳細摘要： 應用范圍適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

詳細摘要： 在半導體封裝過程中，刻蝕機常用于晶圓清洗和光刻膠的去除工藝中，在等離子體發(fā)生器中通入少量的氧氣，在強電場作用下，使氧氣產(chǎn)生等離子體，迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性...