混懸液研磨機 返回列表頁

混懸液研磨機，注射劑研磨機，注射液研磨機是 難溶性固體藥物以微粒狀態(tài)分散于分散介質(zhì)中形成的非均勻分散的液體藥劑。分散相微粒的大小一般在0.5～10μm之間，小的微?？蔀?.1μm，大的微?？蛇_50μm或更大?；鞈覄┑姆稚⒔橘|(zhì)多為水，也有用植物油?；鞈覄儆跓崃W不穩(wěn)定的粗分散體系。 

混懸液研磨機的一些要求 

藥物可考慮制成混懸劑的情況為：①不溶性藥物需制成液體藥劑應用；②藥物的劑量超過了溶解度而不能制成溶液劑；③兩種溶液混合由于藥物的溶解度降低而析出固體藥物或產(chǎn)生難溶性化合物；④與溶液劑比較，為了使藥物緩釋*。⑤與固體劑型比較，為了加快藥物的吸收速度，提高藥物的生物利用度。⑥固體劑型胃局部刺激性大的情況，可考慮用混懸劑。但對于毒劇藥物或劑量太小的藥物，為了保證用藥的安全性。則不宜制成混懸劑應用。

  混懸劑的質(zhì)量要求是：藥物本身化學性質(zhì)應穩(wěn)定，有效期內(nèi)藥物含量符合要求；混懸微粒細微均勻，微粒大小應符合該劑型的要求；微粒沉降緩慢，口服混懸劑沉降體積比應不低于0.90，沉降后不結(jié)塊，輕搖后應能迅速分散；混懸劑的粘度應適宜，傾倒時不沾瓶壁；外用混懸劑應易于涂布，不易流散；不得有發(fā)霉、酸敗、變色、異臭、異物、產(chǎn)生氣體或其他變質(zhì)現(xiàn)象；標簽上應注明“用前搖勻"。

  混懸劑一般為液體藥劑，也包括一種干混懸劑。它是將難溶性藥物與適宜輔料制成粉末狀或顆粒狀藥劑，臨用前加水振搖即可分散成混懸液。其主要是有利于解決混懸劑在保存過程中的穩(wěn)定性問題，并可簡化包裝，便于貯藏和攜帶。

混懸劑-混懸液的穩(wěn)定性

混懸劑中藥物微粒與分散介質(zhì)之間存在著固液界面，微粒的分散度較大，使混懸微粒具有較高的表面自由能，故處于不穩(wěn)定狀態(tài)。尤其是疏水性藥物的混懸劑，存在更大的穩(wěn)定性問題。這里主要討論混懸劑的物理穩(wěn)定性問題，以及提高穩(wěn)定性的措施。

  （一）混懸微粒的沉降

  混懸劑中的微粒由于受重力作用，靜置后會自然沉降，其沉降速度服從Stokes定律：

  按Stokes定律要求，混懸劑中微粒濃度應在2%以下。但實際上常用的混懸劑濃度均在2%以上。此外，在沉降過程中微粒電荷的相互排斥作用，阻礙了微粒沉降，故實際沉降速度要比計算得出的速度小得多。由Stokes定律可見，混懸微粒沉降速度與微粒半徑平方、微粒與分散介質(zhì)密度差成正比，與分散介質(zhì)的粘度成反比?；鞈椅⒘３两邓俣扔?，混懸劑的動力學穩(wěn)定性就愈小。

  為了使微粒沉降速度減小，增加混懸劑的穩(wěn)定性，可采用以下措施：①盡可能減小微粒半徑，采用適當方法將藥物粉碎得愈細愈好。這是zui有效的一種方法。②加入高分子助懸劑，既增加了分散介質(zhì)的粘度，又減少微粒與分散介質(zhì)之間的密度差，同時助懸劑被吸附于微粒的表面，形成保護膜，增加微粒的親水性。③混懸劑中加入低分子助懸劑如糖漿、甘油等，減少微粒與分散介質(zhì)之間的密度差，同時也增加混懸劑的粘度。這些措施可使混懸微粒沉降速度大為降低，有效地增加了混懸劑的穩(wěn)定性。但混懸劑中的微粒zui終總是要沉降的，只是大的微粒沉降稍快，細小微粒沉降速度較慢，更細小的微粒由于布朗運動，可長時間混懸在介質(zhì)中。

   混懸劑的制備應使固體藥物有適當?shù)姆稚⒍龋⒘７稚⒕鶆?，混懸劑穩(wěn)定，再懸性好?；鞈覄┑闹苽浞椒ㄓ蟹稚⒎ê湍鄯?。

  1.分散法將固體藥物粉碎、研磨成符合混懸劑要求的微粒，再分散于分散介質(zhì)中制成混懸劑。小量制備可用研缽，大量生產(chǎn)時可用分散機、膠體磨 高壓均質(zhì)機  研磨分散機等機械。

  分散法制備混懸劑要考慮藥物的親水性。對于親水性藥物如氧化鋅、爐甘石、堿式碳酸鉍、碳酸鈣、碳酸鎂、磺胺類等，一般可先將藥物粉碎至一定細度，再采用加液研磨法制備，即1份藥物加入0.4~0.6份的溶液，研磨至適宜的分散度，zui后加入處方中的剩余液體使成全量。加液研磨可用處方中的液體，如水、芳香水、糖漿、甘油等。此法可使藥物更容易粉碎，得到的混懸微?？蛇_到0.1～0.5μm.對于質(zhì)重、硬度大的藥物，可采用“水飛法"制備。“水飛法"可使藥物粉碎成極細的程度而有助于混懸劑的穩(wěn)定。

  疏水性藥物制備混懸劑時，若藥物與水的接觸角＞90°，不易被水潤濕，很難制成混懸劑?？杉尤霛櫇駝┡c藥物共研，改善疏水性藥物的潤濕性。

  助懸劑、防腐劑、矯味劑等附加劑可先用溶劑制成溶液，制備混懸劑時作液體使用。

  現(xiàn)代固體分散技術，如藥物微粉化技術，應用于混懸劑的制備，可使混懸微粒更細小，更均勻，混懸劑的穩(wěn)定性更好，生物利用度更高。如應用氣流粉碎機，粉碎的藥物可同時進行分級，可得到5μm以下均勻的微粉；膠體磨能將藥物粉碎至小于1μm的微粉。

研磨：利用剪切力（shear force）、摩擦力或沖擊力（impactforce）將粉體由大顆粒粉碎成小顆粒。

分散：納米粉體被其所添加溶劑、助劑、分散劑、樹脂等包覆住，以便達到顆粒*被分離（separating）、潤濕（wetting）、分布（distributing）均勻及穩(wěn)定（stabilization）目的。

混懸液研磨的研磨效果 

影響研磨粉碎結(jié)果的因素有以下幾點

2 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

3 膠體磨頭的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）

4  物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）

5 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設備的期限，就不能再好）

線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =          v  速率 (m/s)  
                            g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉(zhuǎn)子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。
IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm 

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60

的結(jié)構(gòu) 

由膠體磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。

*級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗工作頭來滿足一個具體的應用。在大多數(shù)情況下，機器的構(gòu)造是和具體應用相匹配的，因而它對制造出zui終產(chǎn)品是很重要。當不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預期的應用。

CMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

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