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多模塊式微反應(yīng)器機(jī)組C0

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更新時(shí)間：2023-04-21 10:41:07瀏覽次數(shù)：209次

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應(yīng)用范圍：使用約實(shí)驗(yàn)室；芯片特點(diǎn)：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個(gè)整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯(cuò)分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；芯片可根據(jù)實(shí)際工況安裝保溫層，提高使用安全性與控溫精準(zhǔn)性；芯片持液量：常規(guī)6ml（可定制1-8ml），通量范圍0.5-5L/h；工作溫度及壓力：-30℃，壓力≤20bar；外接配管：進(jìn)出液管為1/8PTFE管、3mmPTFE管；換熱介質(zhì)：換熱通道集......
應(yīng)用范圍：使用約實(shí)驗(yàn)室； 芯片特點(diǎn)：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個(gè)整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯(cuò)分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；芯片可根據(jù)實(shí)際工況安裝保溫層，提高使用安全性與控溫精準(zhǔn)性； 芯片持液量：常規(guī)6ml（可定制1-8ml），通量范圍0.5-5L/h； 工作溫度及壓力：-30℃，壓力≤20bar； 外接配管：進(jìn)出液管為1/8PTFE管、3mmPTFE管； 換熱介質(zhì)：換熱通道集中并聯(lián)、換熱均熱穩(wěn)定。
工作溫度:
-30℃-170℃
工作壓力:
≤20bar
芯片尺寸:
185mm*125mm
持液量:
6ml（可定制1-8ml）
通道尺寸:
1mm-1.5mm
反應(yīng)通量:
0.5-5l/h

應(yīng)用范圍：使用于實(shí)驗(yàn)室；

芯片特點(diǎn)：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個(gè)整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯(cuò)分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；芯片可根據(jù)實(shí)際工況安裝保溫層，提高使用安全性與控溫精準(zhǔn)性；

芯片持液量：常規(guī)6ml（可定制1-8ml），通量范圍0.5-5L/h；

工作溫度及壓力：-30℃，壓力≤20bar；

外接配管：進(jìn)出液管為1/8PTFE管、3mmPTFE管；

換熱介質(zhì)：換熱通道集中并聯(lián)、換熱均熱穩(wěn)定。

未找到相應(yīng)參數(shù)組，請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加

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