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更新時間:2023-04-21 10:39:12瀏覽次數(shù):303次
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芯片特點:反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu),采用鍵合工藝融為一個整體,換熱通道與反應(yīng)通道交錯分布,極大地提高了耐壓和換熱能力;芯片可根據(jù)實際工況安裝保溫層,提高使用安全性與控溫精準性;
芯片持液量:常規(guī)6ml(可定制1-8ml),通量范圍0.5-5L/h;
微反應(yīng)器工作溫度及壓力:-30℃,壓力≤20bar;
外接配管:進出液管為1/8PTFE管、3mmPTFE管;
微反應(yīng)器換熱介質(zhì):換熱通道集中并聯(lián)、換熱均熱穩(wěn)定。
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