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微反應(yīng)器獨(dú)立式模塊C1-1

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更新時間:2023-04-21 10:37:33瀏覽次數(shù):424次

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微反應(yīng)器應(yīng)用范圍:適用于實(shí)驗(yàn)室或小試級應(yīng)用;微反應(yīng)器芯片特點(diǎn):反應(yīng)芯片單元為3層碳化硅板式結(jié)構(gòu),雙層反應(yīng)通道加雙層換熱通道,一體式鍵合工藝設(shè)計(jì),提高了耐壓和換熱能力;芯片由保溫隔熱層包裏,提高了安全性與控溫精確度;工作溫度:......
微反應(yīng)器應(yīng)用范圍:適用于實(shí)驗(yàn)室或小試級應(yīng)用; 微反應(yīng)器芯片特點(diǎn):反應(yīng)芯片單元為3層碳化硅板式結(jié)構(gòu),雙層反應(yīng)通道加雙層換熱通道,一體式鍵合工藝設(shè)計(jì),提高了耐壓和換熱能力;芯片由保溫隔熱層包裏,提高了安全性與控溫精確度;
工作溫度:
-40℃-200℃
工作壓力:
≤50bar
芯片尺寸:
200mm*140mm
持液量:
20ml、66ml
通道尺寸:
1.58mm-2mm
反應(yīng)通量:
1-20L/h
  微反應(yīng)器應(yīng)用范圍:適用于實(shí)驗(yàn)室或小試級應(yīng)用;
  微反應(yīng)器芯片特點(diǎn):反應(yīng)芯片單元為3層碳化硅板式結(jié)構(gòu),雙層反應(yīng)通道加雙層換熱通道,一體式鍵合工藝設(shè)計(jì),提高了耐壓和換熱能力;芯片由保溫隔熱層包裏,提高了安全性與控溫精確度;
  芯片持液量::20ml、66ml,通量范圍1-20L/h(30L/h);
  工作溫度及壓力:-40℃-200℃,壓力≤50bar;
  微反應(yīng)器外接配管:進(jìn)出液管為1/8PTFE管、合金管等,可靈活選配;
  換熱介質(zhì):雙層換熱通道集中并聯(lián),換熱均衡穩(wěn)定。
未找到相應(yīng)參數(shù)組,請于后臺屬性模板中添加

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