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XRW-300HB維卡熱變形測(cè)試儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARMCortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測(cè)控系統(tǒng),具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn),采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無(wú)誤碼
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