CVD金剛石熱沉(圓形)

隨著電子器件朝著高頻大功率的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的熱沉材料氧化鋁、氨化鋁等，已經(jīng)漸漸無法滿足散熱需求。金剛石熱沉（圓形）具有散熱快、熱傳導(dǎo)率高等特點(diǎn)，是熱管理材料，目前已應(yīng)用于高功率射頻器件、高功率激光二極管、雷達(dá)T/R組件以及芯片散熱等領(lǐng)域。

金剛石熱沉（圓形）的亮點(diǎn)在于其驚人的熱導(dǎo)率，高達(dá)2200W/mn.k，遠(yuǎn)高于銅的400-500W/mnk，這意味著它能更有效地將熱量從熱源轉(zhuǎn)移，隆低器件的工作溫度，從而提升整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性與壽命。此外，金剛石的低介電常數(shù)和低介電損耗，使得它在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)秀，減少了電磁干擾，提高了信號(hào)傳輸?shù)募儍舳取?/p>

機(jī)械與化學(xué)穩(wěn)定性。除了熱性能，金剛石的機(jī)械強(qiáng)度也是其一大優(yōu)勢。它的硬度和耐磨性使得在惡劣環(huán)境中仍能保持結(jié)構(gòu)完整性，不易損壞。同時(shí)，金剛石對酸堿和腐蝕的抵抗力強(qiáng)，即使在高溫和輻射環(huán)境下也能保持其性能，這對于航空航天、軍事和核能領(lǐng)域的應(yīng)用至關(guān)重要。

得益于金剛石屬性，金剛熱沉片已被廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域:

1.高功率半導(dǎo)體激光器:激光器在高功率運(yùn)行時(shí)，金剛熱沉片能迅速散發(fā)產(chǎn)生的熱量，防止芯片過熱失效。

2.光通信:在高功率激光二極管陣列和微電子光電子器件中，金剛石的高效散熱能力保障了設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

3.芯片散熱:對于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的CPU/GPU，金剛熱沉片可以顯著提高冷卻效率，延長組件壽命。

4.軍事與航空航天:在雷達(dá)和衛(wèi)星系統(tǒng)中，金剛熱沉片的輕質(zhì)和高強(qiáng)度特性有助于減輕重量，提高系統(tǒng)性能。

化合積電采用MPCVD法制備大尺寸、高品質(zhì)金剛石，目前已有成熟產(chǎn)品:金剛熱沉片、金剛石晶圓、金剛石窗口片、金剛石異質(zhì)集成復(fù)合襯底等，其中金剛熱沉片熱。導(dǎo)率1000-2200W/(m.K)，晶圓級(jí)金剛石表面粗糙度Ra<1nm，在散熱領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，包括高功率半導(dǎo)體激光器、光通信、芯片散熱、核聚變、航空航天等。

產(chǎn)品說明

概述：

CVD金剛石（圓形）在所有的材料中導(dǎo)熱系數(shù)高。我們生長高品質(zhì)CVD金剛石，厚度涵蓋80μm到1mm的范圍（我們也能生長厚度30nm的金剛石），是高性能的大尺寸金剛石。我們是金剛熱沉的，提供金剛熱沉。我們的CVD金剛熱沉（圓形）已廣泛地應(yīng)用于微電子和光電子等領(lǐng)域。

CVD金剛熱沉規(guī)格：