YMP-2金相試樣磨拋機(jī)
在金相試樣的制備過(guò)程中,試樣的預(yù)磨、拋光研磨是多道的程序。本機(jī)是采用單片機(jī)控制的金相試樣磨拋機(jī),磨盤(pán)無(wú)級(jí)調(diào)速,數(shù)碼管顯示磨盤(pán)轉(zhuǎn)速,使用時(shí)間長(zhǎng),機(jī)臺(tái)烤漆無(wú)毒性, 牢固的大型支撐底盤(pán)設(shè)計(jì)確保了精密的回轉(zhuǎn)平衡度,強(qiáng)大的電機(jī)扭力帶來(lái)強(qiáng)大的動(dòng)力,帶來(lái)高效的研磨拋光體驗(yàn),主軸防漏設(shè)計(jì), 確保了幾乎不會(huì)損壞的軸承,的設(shè)計(jì)帶來(lái)良好的使用體驗(yàn)。主要特點(diǎn):噪音低,操作方便,外形美觀,使用安全,可適應(yīng)各種材料的試樣制備,磨拋盤(pán)獨(dú)立操作,是金相試樣制備理想設(shè)備。
磨盤(pán)直徑:230mm
砂紙直徑:230mm
拋盤(pán)直徑:230mm
拋光布直徑:230mm
轉(zhuǎn) 速:50-1500r/min無(wú)極變速
電 動(dòng) 機(jī):350W,220V,50Hz
外 形 尺寸:710×660×340mm
重 量:76KG