應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體:半導(dǎo)體硅片的平面度、晶圓翹曲、分割槽深度,芯片平整度,邦定線高度等。
面板顯示:液晶面板、OLED、MiniLED設(shè)備,多層玻璃厚度,間隙,面板電極厚度測(cè)量等。
3C零部件:手機(jī)攝像頭框、中框、卡托、段差、臺(tái)階、刀紋、組裝定位、肉厚、粗糙度、平面度等。
曲面玻璃:3D玻璃檢測(cè)、玻璃厚度,輪廓,平面度,陶瓷后蓋、等部件測(cè)量。
點(diǎn)膠:點(diǎn)膠引導(dǎo)、膠水測(cè)高、液滴、液位、透明涂層厚度測(cè)量。
新能源:電池極片、隔膜、箔片、玻璃、石墨烯、金屬厚度(對(duì)射測(cè)量),軟包電池、刀片電池尺寸測(cè)量。