線路板生產(chǎn)過程中，F(xiàn)PC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個(gè)工藝環(huán)節(jié)對(duì)純水的要求也是大同小異。我們?cè)诰€路板生產(chǎn)過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學(xué)鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產(chǎn)過程都需要用到不同要求的純水。因?yàn)榫€路板生產(chǎn)過程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對(duì)純水的品質(zhì)要求也不一樣。關(guān)鍵的指標(biāo)是：電導(dǎo)率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。線路板、電路板用純水因?yàn)楸旧砉に嚵鞒痰牟煌瑢?duì)純水制造的工藝流程也不同。按照目前絕大部分線路板廠的使用情況來看，大概分為以下三種類型：預(yù)處理加離子交換純水系統(tǒng)；反滲透加離子交換系統(tǒng)；高效反滲透EDI超純水設(shè)備。
選擇去離子水設(shè)備的必要性：
去離子水在電子工業(yè)主要是線路板、電子元器件生產(chǎn)中的重要作用日益突出，去離子水質(zhì)已成為影響線路板、電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成品率及生產(chǎn)成本的重要因素之一，水質(zhì)要求也越來越高。在電子元器件生產(chǎn)中，去離子水主要用作清洗用水及用來配制各種溶液、漿料，不同的電子元器件生產(chǎn)中純水的用途及對(duì)水質(zhì)的要求也不同。
在晶體管、集成電路生產(chǎn)中，去離子水主要用于清洗硅片，另有少量用于藥液配制，硅片氧化的水汽源，部分設(shè)備的冷卻水，配制電鍍液等。集成電路生產(chǎn)過程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片，水質(zhì)的好壞與集成電路的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成品率關(guān)系很大。水中的堿金屬（K、Na等）會(huì)使絕緣膜耐壓不良，重金屬（Au、Ag、Cu等）會(huì)使PN結(jié)耐壓降低，Ⅲ族元素（B、Al、Ga等）會(huì)使N型半導(dǎo)體特性惡化，Ⅴ族元素（P、As、Sb等）會(huì)使P型半導(dǎo)體特性惡化，水中細(xì)菌高溫碳化后的磷（約占灰分的20-50%）會(huì)使P型硅片上的局部區(qū)域變?yōu)镹型硅而導(dǎo)致器件性能變壞，水中的顆粒（包括細(xì)菌）如吸附在硅片表面，就會(huì)引起電路短路或特性變差。
1.采用離子交換方式
原水箱→增壓泵→全自動(dòng)多介質(zhì)過濾器→全自動(dòng)活性炭過濾器→全自動(dòng)軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→陽樹脂床→陰樹脂床→陰陽樹脂混合床→微孔過濾器→用水點(diǎn)
2.采用兩級(jí)反滲透方式
原水箱→增壓泵→全自動(dòng)多介質(zhì)過濾器→全自動(dòng)活性炭過濾器→全自動(dòng)軟化水器→精密過濾器→一級(jí)反滲透裝置→PH調(diào)節(jié)→二級(jí)反滲透主機(jī)→純水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點(diǎn)
3.采用一級(jí)反滲透加EDI方式
原水箱→增壓泵→全自動(dòng)多介質(zhì)過濾器→全自動(dòng)活性炭過濾器→全自動(dòng)軟化水器→精密過濾器→一級(jí)反滲透裝置→中間水箱→EDI水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點(diǎn)
出水標(biāo)準(zhǔn)：符合美國(guó)ASTM標(biāo)準(zhǔn)、符合《中國(guó)電子行業(yè)超純水國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)》GB/T1146.1-1997
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