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推拉力測(cè)試機(jī)TEST4000

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市旭日鵬程光電有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/5/15 20:24:27
  • 訪問(wèn)次數(shù)160
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深圳市旭日鵬程光電有限公司一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新,不斷強(qiáng)化核心領(lǐng)域技術(shù)的研發(fā),在自動(dòng)化控制和精密計(jì)量領(lǐng)域具有多項(xiàng)國(guó)家。公司將持久致力于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試,LED封裝測(cè)試,電子及微電子自動(dòng)化設(shè)備和精密自動(dòng)化測(cè)試儀器設(shè)備的開(kāi)發(fā)和制造,服務(wù)我們的用戶。 公司目前主營(yíng)的TST系列多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器(剪切力和拉力測(cè)試儀),適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、光通信、智能卡封裝、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。 公司完善的營(yíng)銷與售后服務(wù)體系,能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購(gòu)買前的咨詢、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。 本公司擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),可根據(jù)不同客戶的需求提供訂制化精密測(cè)量?jī)x器,滿足不同客戶的測(cè)試需求。產(chǎn)品因其高穩(wěn)定性,已經(jīng)替帶國(guó)外同類的產(chǎn)品。公司將持久致力于電子及微電子自動(dòng)化設(shè)備和精密自動(dòng)化測(cè)試儀器設(shè)備的開(kāi)發(fā)和制造,服務(wù)我們的用戶。我們相信,優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量加專業(yè)的技術(shù)服務(wù)定能滿足您的要求。
推拉力測(cè)試機(jī)
TEST4000是一款多功能的推拉力測(cè)試機(jī),可應(yīng)用于常見(jiàn)的拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。并根據(jù)不同的需求可搭配各種的測(cè)試模塊,除常規(guī)的推拉力測(cè)試模塊外,還可以添加特殊的測(cè)試模塊如鑷鉗拉力,下壓力測(cè)試等特殊的測(cè)試方式。
推拉力測(cè)試機(jī)TEST4000 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品介紹

? 插拔模塊:采用插拔式模塊,可配置多個(gè)傳感器模塊,適應(yīng)功能強(qiáng)大;

? 拓展技術(shù):可(單獨(dú)/增加)開(kāi)放剪切力/推力測(cè)試、拉力、拉拔力、下壓力測(cè)試模塊/功能。

? 智能防呆滯功能:每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng),觸底時(shí)設(shè)備自動(dòng)停止并提醒測(cè)試人員。

? 二段限速功能:在推刀/鉤針在下降到一定高度時(shí),可以安全平緩地軟著陸降到測(cè)試位置。

? 量程:可支持值為200KG的推力測(cè)試

 


設(shè)備參數(shù)

尺寸:620x450x800mm

重量:75kg

電源:220±V AC 50/60 HZ  4A(出口支持100/110V)

行程:標(biāo)配行程為80 x 80mm的XYZ操作平臺(tái)


應(yīng)用范圍

集成電路大功率封裝IGBT、新材料力學(xué)研究、微電子測(cè)試、功率模塊測(cè)試、電路制造、 汽車電子等等,支持破壞性與非破壞性測(cè)試。


產(chǎn)品特色

自主研發(fā)軟件,全屏中文顯示(出口支持英文顯示),操作簡(jiǎn)單;

自帶CPK、MES、曲線、Excel表格數(shù)據(jù)導(dǎo)出;SPC數(shù)據(jù)管理功能

參數(shù)設(shè)置:產(chǎn)品參數(shù)、測(cè)試參數(shù)均可根據(jù)不同的產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)置

采用:AST自動(dòng)變檔技術(shù)、VPT垂直定位技術(shù)、VTT垂直牽引技術(shù)、24Bit動(dòng)態(tài)采集系統(tǒng)、lCT智能兼容技術(shù);

其他:支持其他軟件測(cè)試功能定制


符合標(biāo)準(zhǔn)

球焊剪切力(BALL BOND SHEAR):ASTM F1269、      芯片剪切力(DIE SHEAR):MIL STD 883、     金球剪切力(AU BALL SHEAR):JEDEC JESD22-B116、

拉線(WIRE PULL):DT/NDT MIL STD 883、               平拔拉力(STUD PULL):MIL STD 883、        倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL) JEDEC JESD22-B109

冷拔球(CBP/HBP) JEITA EIAJ ET-7407 、                  冷拔球:JEDEC JESD22-B115、         BGA 銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) :JEDEC JESD22-B117A、


關(guān)鍵詞:傳感器
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