二次電子圖象分辨率：1.0nm(30kV)
加速電壓：200V-30kV （減速模式下可低至 50V）
放大倍數(shù)：2~1,000,000
價(jià)格區(qū)間：200萬-250萬
TESCAN MIRA 是 TESCAN 推出的第四代高性能掃描電子顯微鏡，配置有高亮度肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍，在TESCAN 的 Essence™ 操作軟件的同一個(gè)窗口中實(shí)現(xiàn)了 SEM 成像和實(shí)時(shí)元素分析。這種結(jié)合大大簡(jiǎn)化了從樣品中獲取形貌和元素?cái)?shù)據(jù)的過程，從而使得MIRA 成為質(zhì)量控制、失效分析和實(shí)驗(yàn)室常規(guī)材料檢測(cè)的有效分析解決方案。
TESCAN MIRA 具有創(chuàng)新的光學(xué)設(shè)計(jì)，確保在需要時(shí)可以隨時(shí)無縫地選擇成像或分析條件，而無需對(duì)鏡筒內(nèi)的任何元件重新進(jìn)行機(jī)械對(duì)中；借助集成的 Essence™ EDS 軟件，可以快速、輕松地從成像切換到分析操作模式，一鍵即可實(shí)現(xiàn)所有設(shè)置參數(shù)的更改。
主要特點(diǎn)
集成的 TESCAN Essence™ EDS 分析平臺(tái)，可在 Essence™ 軟件的同一個(gè)窗口中實(shí)現(xiàn) SEM 成像和實(shí)時(shí)元素分析；
TESCAN 的無光闌光路設(shè)計(jì)及實(shí)時(shí)電子束追蹤技術(shù)(In-flight Beam Tracing™)，可快速獲得的成像和分析條件；
的大視野光路（Wide Field Optics™）設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)最小放大倍率低至2倍，因而無需額外的光學(xué)導(dǎo)航相機(jī)，即可輕松、精確的對(duì)樣品進(jìn)行導(dǎo)航；
標(biāo)配的 SingleVac™ 模式，不導(dǎo)電樣品或電子束敏感樣品無需噴鍍即可在此模式下直接進(jìn)行觀察；直觀的模塊化 Essence™ 軟件，無論用戶的經(jīng)驗(yàn)水平如何，均可輕松操作；
Essence™ 3D 防碰撞模型，可確保樣品臺(tái)和樣品移動(dòng)時(shí)，安裝在樣品室內(nèi)探測(cè)器的安全性；
可選配的鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測(cè)器，以及電子束減速技術(shù)，更好的提升了低電壓下的成像性能；
標(biāo)準(zhǔn)分析平臺(tái)，可選配集成最多種類的探測(cè)器和附件（如陰極熒光探測(cè)器，水冷背散射電子探測(cè)器或拉曼光譜儀等）。
中間鏡設(shè)計(jì)
MIRA 的鏡筒中增加了一個(gè)特殊的透鏡，使得電子束斑尺寸更小，進(jìn)而提升大束流下的分辨率。這個(gè)的透鏡--中間鏡 (Intermediate Lens™) 結(jié)合電子束追蹤技術(shù)(In-?ight Beam Tracing™)，可確保操作者設(shè)定的束流值與真實(shí)作用在樣品上的束流相一致。這對(duì)于需要大束流下進(jìn)行的分析應(yīng)用如EDS/EBSD/WDS等，以及必須在相同條件下進(jìn)行重復(fù)實(shí)驗(yàn)或表征的需求尤其重要。
更多的探測(cè)器和附件
TESCAN MIRA 可以安裝各類附件以滿足特定的應(yīng)用需求，同時(shí)還可以選配鏡筒內(nèi) SE 和BSE 探測(cè)器以及電子束減速技術(shù)，進(jìn)一步拓展了 MIRA 的分析能力，滿足當(dāng)前和未來在亞微米尺度的表征需求。選配鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測(cè)器后，即可同時(shí)獲得包括樣品室內(nèi)SE、樣品室內(nèi)BSE、鏡筒內(nèi)SE及鏡筒內(nèi)BSE的4種不同襯度信號(hào)。電子束減速技術(shù)則可提升其成像能力，尤其是在低電壓下的分辨率。
全新的 EssenceTM 電鏡控制軟件
采用 TESCAN Essence™ 多用戶電鏡操作軟件，具有快速搜索、操作步驟撤銷/重做和預(yù)設(shè)參數(shù)等功能，實(shí)現(xiàn)更高效的樣品分析和表征。用戶可以根據(jù)實(shí)際操作水平或特殊應(yīng)用需求的不同在軟件中自定義界面布局。另外，Essence™ 防碰撞模型軟件虛擬出樣品室內(nèi)部，直觀的顯示樣品室內(nèi)的所有硬件的幾何關(guān)系，樣品臺(tái)的大小和位置，以及樣品和安裝的其它附件。
創(chuàng)新的 SingleVac TM 模式
SingleVac™ 模式是 TESCAN MIRA 的標(biāo)配功能，TESCAN 已為此模式預(yù)設(shè)了真空值，荷電樣品無需噴鍍也可以使用背散射電子探測(cè)器直接觀察。同時(shí)還可以選配 UniVac™ 模式，該模式下可連續(xù)調(diào)節(jié)真空度至 700 Pa，用于放電、放氣及電子束敏感樣品的二次電子和背散射電子成像。
軟件：
· 測(cè)量軟件, 公差測(cè)量軟件
· 圖像處理
· 預(yù)設(shè)參數(shù)
· 直方圖及LUT
· SharkSEM™ 基礎(chǔ)版 (遠(yuǎn)程控制)
· 3D 防碰撞模型軟件
· 對(duì)象區(qū)域
· 光電聯(lián)用
· 定時(shí)關(guān)機(jī)
· CORAL™（用于生命科學(xué)的電鏡模塊）
· 自動(dòng)拼圖軟件
· 樣品觀察
· TESCAN Flow™ (離線處理軟件)
根據(jù)實(shí)際配置和需求
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