01.精確3D測(cè)量
世界Z準(zhǔn)確的測(cè)量技術(shù)Moire Projection(摩爾投影)裝置從東、南、西、北四個(gè)方面對(duì)組件進(jìn)行測(cè)量以獲得3D圖像，從而進(jìn)行破損安全和高速的缺陷檢測(cè)。
02.8組摩爾條紋投影技術(shù)
數(shù)字變頻投影技術(shù)利用4個(gè)3D發(fā)射頭獲取無(wú)盲點(diǎn)的3D圖像，結(jié)合高低頻摩爾條紋進(jìn)行組件高度檢測(cè)，應(yīng)用完整3D結(jié)合主相機(jī)進(jìn)行精確的檢測(cè)。
01.精確3D測(cè)量
世界Z準(zhǔn)確的測(cè)量技術(shù)Moire Projection(摩爾投影)裝置從東、南、西、北四個(gè)方面對(duì)組件進(jìn)行測(cè)量以獲得3D圖像，從而進(jìn)行破損安全和高速的缺陷檢測(cè)。
02.8組摩爾條紋投影技術(shù)
數(shù)字變頻投影技術(shù)利用4個(gè)3D發(fā)射頭獲取無(wú)盲點(diǎn)的3D圖像，結(jié)合高低頻摩爾條紋進(jìn)行組件高度檢測(cè)，應(yīng)用完整3D結(jié)合主相機(jī)進(jìn)行精確的檢測(cè)。
03.1500萬(wàn)像素主相機(jī)
世界的1500萬(wàn)像素相機(jī)我們引以自豪的是應(yīng)用了新一代視覺(jué)系統(tǒng)和擁有1500萬(wàn)像素的高分辨率相機(jī)，能進(jìn)行更加精確和穩(wěn)定的檢測(cè)，10umc超精密攝像頭可檢測(cè)03015零件起翹、虛焊等問(wèn)題。
04.4個(gè)高分辨率側(cè)面相機(jī)
側(cè)面相機(jī)有效檢測(cè)陰影變形在東、南、西、北四個(gè)方向裝上1000萬(wàn)像素側(cè)面相機(jī)，的J引腳檢測(cè)解決方案，檢測(cè)后，可方便人員進(jìn)行再核實(shí)。
05.8段彩色
照明
不同照明系統(tǒng)合成高清圖像8段彩色照明系統(tǒng)進(jìn)行精確檢測(cè)，可獲得8個(gè)不同照明系統(tǒng)組合成的清晰無(wú)噪點(diǎn)圖像，根據(jù)顏色變化提取符合發(fā)射角，進(jìn)行芯片/IC引線升力和焊接缺陷檢測(cè)的理想之選。
06.Intellisys連接體統(tǒng)
遠(yuǎn)程控制擺脫人力耗損和提升效率當(dāng)線路中出現(xiàn)缺陷，在減少不良產(chǎn)品成本的同時(shí)，提前進(jìn)行預(yù)防和遠(yuǎn)程控制變成現(xiàn)實(shí)可行的方案
產(chǎn)品參數(shù)| PARAMETER
型號(hào)：
MV-6E (OMNI)
PCB尺寸：
50mm×50mm~480mm×460mm
高度精度：
±3um
Z大組件高度：
5mm
2D檢測(cè)項(xiàng)目：
缺件、偏移、斜歪、立碑、側(cè)立、翻件、極反、錯(cuò)件、破損、連錫、虛焊、空洞、OCR
3D檢測(cè)項(xiàng)目：
掉件、高度、位置、多錫、少錫、漏焊、雙芯片、尺寸、IC腳虛焊、異物、零件翹起、BGA翹起、爬錫檢測(cè)等
FOV視場(chǎng)：
58.56mm×58.56mm
3D檢測(cè)速度：
0.80秒/FOV/4.260mm2/秒
2D檢測(cè)速度：
0.30秒/FOV/10，716mm2/秒
鏡頭：
精確的遠(yuǎn)心復(fù)合透鏡
照明系統(tǒng)：
8段彩色照明系統(tǒng)
SPC：
完整的統(tǒng)計(jì)軟件
PCB間隙：
45mm
PCB厚度：
0.5~5mm
Z小測(cè)量尺寸：
03015
定位系統(tǒng)：
伺服馬達(dá)
重復(fù)性：
±10um
3D檢測(cè)技術(shù)：
DVLP 8組摩爾條紋技術(shù)
外觀尺寸：
1080（W）×1470（D）1560（H）
重量：
950KG
氣源：
5KGf/cm2（0.5Mpa）
供應(yīng)電源：
200-240VAC 50Hz/60Hz
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