頂空技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種類型樣品中揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）分析，相對(duì)于其他進(jìn)樣技術(shù)，頂空進(jìn)樣不僅可完成樣品準(zhǔn)備，還可以有效避免樣品交叉污染問(wèn)題。Teledyne Tekmar 專注VOC行業(yè)幾十年，能夠滿足客戶頂空分析應(yīng)用要求，同時(shí)產(chǎn)品符合多項(xiàng)國(guó)家環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)：HJ 620/642/679/736/741/742/959。
靜態(tài)頂空技術(shù)廣泛應(yīng)用于多種類型樣品內(nèi)揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）的分析過(guò)程中，相對(duì)于其他進(jìn)樣技術(shù)，它不僅可完成樣品準(zhǔn)備工作還可有效避免樣品的交叉污染等問(wèn)題。Teledyne Tekmar作為低含量VOC進(jìn)樣系統(tǒng)行業(yè)的者，整合以往經(jīng)驗(yàn)推出Versa全自動(dòng)靜態(tài)頂空系統(tǒng)，滿足頂空分析應(yīng)用中的各種需求并大幅降低運(yùn)行成本
Tekmar Versa 樣品前處理全自動(dòng)頂空進(jìn)樣器主要特點(diǎn)和性能
- 體積小操作簡(jiǎn)便
- 20位自動(dòng)進(jìn)樣器/加熱板
- 樣品通路可加熱至200℃，控溫精確
- 內(nèi)置壓力控制系統(tǒng)保證進(jìn)樣體積準(zhǔn)確不受環(huán)境影響
- 樣品傳送管路、進(jìn)樣針、定量環(huán)等采用惰性材料，防止樣品損失或殘留，保證分析結(jié)果準(zhǔn)確
- 全自動(dòng)泄漏測(cè)試、儀器狀態(tài)核查等全部故障診斷功能
- 方法開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)便
- 可與市場(chǎng)上所有GC連接，通過(guò)軟件設(shè)置數(shù)據(jù)傳輸
Tekmar Versa 樣品前處理全自動(dòng)頂空進(jìn)樣器主要技術(shù)參數(shù)
進(jìn)樣盤(pán)瓶位 20位
加熱盤(pán) 樣品瓶單個(gè)加熱，可加熱至200℃，升溫梯度1℃
進(jìn)樣定量環(huán) 標(biāo)配1ml進(jìn)樣環(huán)，0.1ml/0.25ml/0.5ml/2ml/3ml/5ml等規(guī)格可選
進(jìn)樣管路 Siltek®管路，溫度可控制到200℃
軟件 Versa TeklinkTM2G通過(guò)USB與計(jì)算機(jī)連接
壓力控制 儀器通過(guò)壓力傳感器控制系統(tǒng)壓力，保證進(jìn)樣體積準(zhǔn)確
GC端口 可連接所有商用GC，接收和傳送GC數(shù)據(jù)，通過(guò)軟件控制系統(tǒng)開(kāi)機(jī)/準(zhǔn)備
供電 220V，50Hz，2.5A
供氣 99.999%高純氦氣或氮?dú)?，壓?5-140psig
尺寸與重量 762px×1333.5px×1333.5px(W×D×H)，18kg
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