特征:
(1) 利用東芝獨(dú)自開發(fā)的超聲波三維綜合孔徑法,三維立體圖像化點(diǎn)焊內(nèi)部??衫脠D像確認(rèn)結(jié)果,是非超聲波專業(yè)人士也易于理解的檢查系統(tǒng)。
(2) 利用圖像自動(dòng)檢測(cè)點(diǎn)焊結(jié)合徑,用客戶設(shè)定的閾值判斷焊接好壞結(jié)果。
(3) 獨(dú)自開發(fā)了用超聲波難以檢測(cè)的虛焊自動(dòng)判斷功能,捕捉微小超聲波反射自動(dòng)判斷虛焊。
(4) 存在一般的超聲波檢測(cè)儀難以判斷的氣泡時(shí),也可以判斷焊接好壞和有無(wú)氣泡。
(5) 三張板組件焊接可以從任一方向檢查。
與一般超聲波檢測(cè)儀(單晶儀器)的比較
檢測(cè)圖像
點(diǎn)焊檢查用超聲波探頭
檢查結(jié)果例圖
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