對使用ACP膠固化的flip-chip芯片與基材質(zhì)檢粘接的強度進行剪切力測試；
適用于軟、硬件基材的Inlay、Stripe和SIM卡的條帶測試；
更換測試夾具，科技測試非接觸智能卡與銅線間焊接強度拉力測試。
測試項目：
1、智能標簽Inlay的flip-chip芯片與基材質(zhì)檢粘接的強度；
2、Stripe的flip-chip芯片與基材質(zhì)檢粘接的強度；
3、SIM卡模塊與基材質(zhì)檢粘接的強度測試；
4、非接觸智能卡的模塊焊接強度的拉力。
北京德鑫泉物聯(lián)網(wǎng)科技股份有限公司 堅持聚焦物聯(lián)網(wǎng)十四年，的物聯(lián)網(wǎng)射頻識別生產(chǎn)、應(yīng)用全面解決方案提供商。愿景是為每人換發(fā)若干張有射頻功能的和公交、銀行、市民卡；讓每個百元之上的物品擁有自己的（智能標簽）；讓物聯(lián)網(wǎng)RFID通過我們的讀寫器應(yīng)用到大眾生活的方方面面，讓人、資金和物品更安全；假貨無處遁形；大眾生活更加安全和諧和高效。 成功推動中國、印尼，中國、意大利電子護照，中國銀行卡等項目；茅臺、洋河酒的物聯(lián)網(wǎng)防偽批量生產(chǎn)驗證方案；及APEC人員定位，鈔箱管理等重大項目。 團隊持續(xù)二十年在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深耕，構(gòu)建了深厚的人才、技術(shù)、、品牌及資金優(yōu)勢。并受到國家、、、、等接見。 2010年登陸新三板，成為物聯(lián)網(wǎng)射頻識別智能裝備領(lǐng)域掛牌企業(yè)。三板做市（899002，共105支）、三板成指（899001，共332支）均被選為樣本股。2010-2013年“德勤高科技高成長亞太地區(qū)500強”；2013年“福布斯中國潛力企業(yè)”；“2014中國RFID行業(yè)年度力RFID生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)”。
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