Micro Pioneer XRF-2020鍍層測厚儀
X射線金屬鍍層測厚儀
檢測電子及五金電鍍,電路板,LED支架,端子類電鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
可測單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
韓國XRF2020鍍層測厚儀
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對焦
多點(diǎn)自動(dòng)測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品)
測量樣品高度不超過3cm或12cm
鍍層厚度測試范圍:0.03-35um
可測試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時(shí)間:10-30秒