實現(xiàn)毫秒級別超快速、高分辨拉曼成像
全新 SWIFT XS 拉曼光譜儀
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無懼以往拉曼成像過程中的共焦和靈敏度等挑戰(zhàn),全新SWIFT XS超快速成像拉曼光譜儀,實現(xiàn)毫秒級別超快速、高分辨拉曼成像,幫助用戶專注獲取成像的細節(jié)和化學信息。
01配備優(yōu)化EMCCD,呈現(xiàn)超快速成像技術(shù)優(yōu)勢
超快速
高達1400條光譜/s,可幾秒內(nèi)獲取拉曼成像圖,節(jié)省測樣時間,快速分析大量樣品。
高精度
單個成像圖可達百萬像素,不僅保證大面積成像,同時可獲取超精細成像圖。
高精度圖像 (>260萬張光譜):
1.9cm×0.9cm藥片成像圖,局部放大后顯示更細節(jié)的藥物各成分分布圖
高靈敏
即使對于弱信號、有熒光干擾的生物樣品,同樣能進行超快速成像。
細胞微管成像,掃描范圍92 μm x 71 μm,
共40533條光譜,步長400nm,總成像時間:5 min 15s。
綠色和黃色分別對應蛋白質(zhì)和DNA的分布。
高空間分辨率
HORIBA 拉曼系統(tǒng)的真共焦性能,確保利用佳空間分辨率分析小顆粒或者薄層樣品,支持3D成像。
1μm聚集小球超快速拉曼成像結(jié)果。
左:共聚焦成像結(jié)果,獲得非常清晰的小球輪廓;
右:非共焦成像結(jié)果,無法將單個小球分開
多種成像功能
支持偏振成像、超低波數(shù)成像、PL成像等多種成像功能,全面分析樣品
3英寸MQW半導體晶片的超快速PL圖像
顯示發(fā)射波長(左圖)和峰寬(右圖)的分布情況,反映整個晶片的材料質(zhì)量
共23,409條光譜,總采集時間7m:10s
2多種工作模式,滿足樣品多樣化檢測需求
標準模式
采用CCD慢掃操作,適用于信號弱樣品或者單點曝光時間長于1s的樣品測試
SWIFTXS-Ultra 模式
超快速成像,高達1400條光譜/s,適用于強信號樣品
SWIFTXS-HC 模式
結(jié)合超快速成像和信號增強功能,增加弱信號樣品的信噪比和圖像對比度
示例1 標準模式和SWIFTXS-Ultra模式對比
背景:對同一樣品區(qū)域(1-6層石墨烯)做成像分布圖,數(shù)據(jù)點皆為28080條光譜
結(jié)果:
· 使用標準模式精細掃描,需要1個多小時
· 使用 SWIFTXS-Ultra 模式,在1-2分鐘內(nèi)完成成像的同時,依然獲得很好的層數(shù)分布信息
示例2 標準模式和SWIFTXS-HC模式對比
背景:對聚合物小球做成像分布圖,單點曝光時間為10ms/點
結(jié)果:SWIFTXS-HC模式可以更地區(qū)分樣品和背景噪音,從而獲取更清晰分布圖
應用實例
BaSO4顆粒在HDPE聚合物基質(zhì)中的3D成像圖
· 每點曝光時間: 50 ms
· 數(shù)據(jù)點: 13,320
類胡蘿卜素(綠色)在洋蔥表皮細胞中的分布圖
· 每點曝光時間: 3ms
· 數(shù)據(jù)點: 53000
赤鐵礦在石英中的分布圖
· 每點曝光時間: 3ms
· 數(shù)據(jù)點: 55695
刻蝕硅中的硅晶格分布,格子間距~1μm
· 每點曝光時間: 1.2m
· 數(shù)據(jù)點:40200
更多應用案例,請參考應用報告與文章:
典型應用
材料
· 二維材料層數(shù)分布
· 復合材料成分分布
· 材料表面修飾程度分布
· 摻雜/缺陷分析
生物/藥物
· 生物組織成分分布
· 藥物主成分和輔料分布
· 藥物多晶型分布
· 藥物在細胞中的分布
地質(zhì)
· 礦物組成成分分布
· 包裹體分布
· 缺陷分析
· 珠寶/玉石組成分布
LED/半導體
· 圓晶片質(zhì)量控制
· 應力分布
· 摻雜/缺陷分析
· PL成像
儀器性能
1. 繼承與發(fā)展了XploRA的優(yōu)異性能,包括全自動切換激光器、共聚焦、高光譜分辨和高空間分辨率、自動準直和校準、一鍵操作、與AFM聯(lián)用等
2. 配備專為HORIBA優(yōu)化的EMCCD:
· 讀譜速度可達1613條光譜/s,*超快速拉曼采集速度要求
· EM模式可對信號進行放大(高達1000倍),解決超快速成像中的積分時間短、拉曼信號弱的問題,提高成像靈敏度
· 與HOIRBA的高精度自動平臺(步長小至10nm)進行高速同步,減少通訊時間,實現(xiàn)了毫秒級別的拉曼成像
· 在快速讀譜時依然保持很低的讀出噪音:<1e-
· 非常好的線性,保證測試峰位的準確性
3. 以圖像為中心的拉曼成像軟件,提供無以倫比的采集速度、實時成像分析、巨量數(shù)據(jù)流的快速分析、多變量分析、3D數(shù)據(jù)分析等。
地質(zhì)包裹體的3D成像圖,顯示石英基底、水相CO2和氣相CO2的分布