Nano Indenter® G200系統(tǒng)專為各種材料的表征和開發(fā)過程中進(jìn)行納米級測量而設(shè)計。 該系統(tǒng)是一個*可升級，可擴(kuò)展且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的平臺，全自動硬度測量可應(yīng)用于質(zhì)量控制和實驗室環(huán)境。
產(chǎn)品詳細(xì) 主要應(yīng)用 提供選項 工業(yè)應(yīng)用 相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品描述
Nano Indenter® G200系統(tǒng)是一種準(zhǔn)確，靈活，使用方便的納米級機(jī)械測試儀器。 G200測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數(shù)量級的形變測量。 該系統(tǒng)還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)（應(yīng)變率靈敏度）。 模塊化選項可適用于各種應(yīng)用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴(kuò)展負(fù)載容量高達(dá)10N和自定義測試。
主要功能
電磁驅(qū)動可實現(xiàn)高動態(tài)范圍下力和位移測量
用于成像劃痕，高溫納米壓痕測量和動態(tài)測試的模塊化選項
直觀的界面，用于快速測試設(shè)置; 只需幾個鼠標(biāo)點擊即可更改測試參數(shù)
實時實驗控制，簡便的測試協(xié)議開發(fā)和精確的熱漂移補(bǔ)償
屢獲殊榮的高速“快速測試”選項，用于測量硬度和模量
多功能成像功能，測量掃描和流程化測試方法，幫助快速得到結(jié)果
簡單快捷地確定壓頭面積函數(shù)和載荷框架剛度
主要應(yīng)用
高速硬度和模量測量
界面附著力測量
斷裂韌性測量
粘彈性測量
掃描探針顯微鏡（3D成像）
耐磨損和耐刮擦
高溫納米壓痕
工業(yè)應(yīng)用
大學(xué)，研究實驗室和研究所
半導(dǎo)體和電子工業(yè)制造業(yè)
輪胎行業(yè)
涂層和涂料工業(yè)
生物醫(yī)藥行業(yè)
醫(yī)療儀器
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