1. 高精度位移測(cè)定; 位移顯示分辨率0.02μm。
2. 微小載荷的測(cè)定; 從2mN開(kāi)始確保±1%的精度。
3. 微小樣品的定位; 通過(guò)X-Y樣品臺(tái)進(jìn)行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。
載荷容量:±2mN~±2KN
載荷精度:顯示值的±1%
行 程:60mm
位移顯示分辨率:0.02μm
位移控制分辨率:0.005μm(HR型)
0.02μm(HS型)
試驗(yàn)速度:0.0012~30mm/min(HR型)
0.0048~120mm/min(HS型)
1.芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)。(剪切、剝離試驗(yàn))
2.焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。(拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn))
3.焊線(xiàn)的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。
4.金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)。(拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn))
5.接頭、插頭的插拔力測(cè)定。
6.單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。