奧林巴斯半導體與平板顯示器檢測顯微鏡MX63/MX63L

讓您的大尺寸樣品檢測流程更加順暢

MX63和MX63L顯微鏡系統(tǒng)特別適合尺寸300毫米的晶圓、平板顯示器、電路板、以及其他大尺寸樣品的高質量檢測。其采用的模塊化設計可讓您根據(jù)需要選擇組件，獲得根據(jù)應用定制的系統(tǒng)。

這兩款符合人體工學設計且人性化的顯微鏡有助于在提高工作效率的同時保持檢測者的工作舒適性。在與奧林巴斯Stream圖像分析軟件結合使用情況下，可以簡化從觀察到報告生成的整體工作流。

多功能

設計滿足電子行業(yè)的人體工學和安全性要求，并以更多功能提高分析能力。

人性化

簡潔的顯微鏡設置讓用戶調整和重復系統(tǒng)配置更加輕松。

成像技術

我們成熟可靠的光學器件和優(yōu)良的成像技術可獲得清晰圖像，并完成可靠檢測。

模塊化

用戶可利用適合其應用的組件進行系統(tǒng)定制。

應用圖片庫

我們的圖像管理功能可為您呈現(xiàn)您真正想要觀察的內(nèi)容。

分析工具

MX63系列的各種觀察功能可生成清晰銳利的圖像，讓用戶能夠對樣品進行可靠的缺陷檢測。全新照明技術以及奧林巴斯Stream圖像分析軟件的圖像采集選項為用戶評估樣品和存檔檢測結果提供更多選擇。

從不可見到可見：MIX觀察與圖像采集

通過將暗場與諸如明場、熒光或偏光等其他觀察方法結合使用，MIX觀察技術能夠獲得的觀察圖像。MIX觀察技術可讓用戶發(fā)現(xiàn)用傳統(tǒng)顯微鏡難以看到的缺陷。暗場觀察所用的環(huán)形LED照明器具有在時間僅使用四分之一象限的定向暗場功能。該功能可減少樣品光暈，對于樣品表面紋理的可視化非常有用。

半導體晶圓上的結構

集成電路圖形不夠清晰。		晶圓顏色不可見。		晶圓顏色和集成電路圖形均清晰可辨。

半導體晶圓上的光刻膠殘留物

樣品本身不可見。		殘留物不清晰。		集成電路圖形和殘留物均清晰可辨。

聚光鏡

表面受到反射。		來自不同角度定向暗場的多幅圖像。		將沒有光暈的清晰圖像拼接在一起，創(chuàng)建樣品的單幅清晰圖像。

輕松生成全景圖像: 即時圖像拼接

利用多圖像拼接(MIA)功能, 用戶移動手動載物臺上的XY旋鈕即可輕松快速完成圖像拼接—電動載物臺無需進行該操作。奧林巴斯Stream軟件利用模式識別生成全景圖像，讓用戶獲得更寬的視場。

硬幣的即時MIA圖像

生成全聚焦圖像: EFI

奧林巴斯Stream軟件的景深擴展成像(EFI)功能可采集高度超出物鏡焦點深度的樣品圖像，并可將其合成一幅全聚焦圖像。EFI配合手動或電動Z軸調焦使用，可輕松實現(xiàn)結構可視化的高度圖像。其也可在Stream桌面版（Desktop）離線情況下生成EFI圖像。

集成電路芯片上的凸塊

利用HDR同時捕捉明亮區(qū)域和暗光區(qū)域

采用圖像處理技術的高動態(tài)范圍(HDR)可在圖像內(nèi)調整亮度差異，從而減少眩光。HDR改善了數(shù)字圖像的視覺品質，從而有助于生成具有專業(yè)級外觀的報告。

從基本測量到高級分析

測量對于品質、工藝控制和檢測非常重要?；谶@一想法，即便是入門級奧林巴斯Stream軟件包也融入了交互測量功能的全部菜單，并且所有測量結果與圖像文件一起保存以便存檔。此外，奧林巴斯Stream材料解決方案可為復雜圖像分析提供面向工作流的直觀界面。點擊按鈕一下，圖像分析任務即可快速精準完成。在大幅度縮減重復性任務的處理時間情況下，操作人員可以將精力集中在手邊的檢測工作上。

基本測量（印刷電路板上的圖形）分散能力解決方案（PCB通孔的橫截面）自動測量解決方案（晶圓結構）

高效的報告創(chuàng)建

創(chuàng)建報告所用的時間常常比采集圖像和測量還長。奧林巴斯Stream軟件提供了直觀的報告創(chuàng)建功能，能夠根據(jù)預先設定的模板多次創(chuàng)建專業(yè)復雜的報告。編輯非常簡單，報告可導出為MicrosoftWord或PowerPoint文件。此外，奧林巴斯Stream報告功能能夠對采集的圖像進行數(shù)字變焦和倍率放大。報告文件大小適中，通過電子郵件進行數(shù)據(jù)傳遞更加方便。

獨立相機選項

利用DP22或DP27顯微鏡相機，MX63系列即可成為獨立系統(tǒng)。該相機采用幾乎不占空間的緊湊型控制盒進行控制，在采集清晰圖像以及進行基本測量工作的同時讓實驗室空間得到充分利用。

相機控制盒

支持潔凈室合規(guī)性的設計

MX63系列專為潔凈室工作而設計，并具有幫助大限度減小樣品污染或受損風險的功能。該系統(tǒng)采用人體工學設計，可幫助用戶在長時間使用中保持舒適。MX63系列符合包括SEMI S2/S8、CE和UL規(guī)范及標準要求。

選配晶圓搬送機 — AL120系統(tǒng)* 

選配的晶圓搬送機可安裝在MX63系列上，實現(xiàn)無需使用鑷子或工具即可安全地將硅片及化合物半導體晶圓從片盒轉移到顯微鏡載物臺上。的性能和可靠性可實現(xiàn)安全高效的前后宏觀檢測，同時搬送機還可幫助提高實驗室工作效率。

MX63系統(tǒng)與AL120晶圓搬送機結合使用(200毫米型號)

* AL120 未在歐洲、中東、非洲地區(qū)（EMEA）銷售。

快速、清潔的檢測

MX63系列可實現(xiàn)無污染的晶圓檢測。所有電動組件均安裝在防護結構殼內(nèi)，顯微鏡鏡架、鏡筒、呼吸防護罩、及其他部件均采用防靜電處理。電動物鏡轉換器的轉速比手動物鏡轉換器更快更安全，縮短檢測間隔時間的同時，讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。

防靜電呼吸防護罩            電動物鏡轉換器

系統(tǒng)設計實現(xiàn)高效觀察

利用內(nèi)置離合和XY旋鈕，XY載物臺能夠實現(xiàn)對載物臺移動的粗調和微調。即便針對諸如300毫米晶圓這樣的大尺寸樣品，載物臺也可幫助實現(xiàn)高效的觀察
 可調傾角觀察鏡筒的調節(jié)范圍可讓操作人員以舒適的姿態(tài)坐在顯微鏡前工作。

帶有內(nèi)置離合的載物臺手柄      可調傾角觀察鏡筒可確保舒適的工作姿態(tài)

接受所有晶圓尺寸

該系統(tǒng)可配合各類150–200毫米和200– 300毫米晶圓支架和玻璃板使用。如果生產(chǎn)線上的晶圓尺寸發(fā)生變化，以很少的成本即可更改顯微鏡鏡架。有了MX63系列，各種載物臺均可用于檢測75毫米、100毫米、125 毫米和150毫米晶圓。

直觀的顯微鏡控制：舒適且使用方便

顯微鏡設置操作簡單，讓用戶調整和恢復系統(tǒng)配置更加輕松。 

快速尋找焦點：聚焦輔助器

在光程內(nèi)插入聚焦輔助器可以輕松準確地實現(xiàn)諸如裸晶圓之類低對比度樣品的對焦。

左圖：網(wǎng)格顯示圖像失焦。/ 中圖: 網(wǎng)格輔助對焦。/ 右圖: 輕松獲得焦點圖像。

輕松恢復顯微鏡設置：編碼硬件

編碼功能將MX63系列的硬件設置與奧林巴斯Stream圖像分析軟件整合在一起。觀察方法、照明強度和放大倍率可由軟件自動記錄并與相關圖像一起存儲。由于設置可輕松復制，任何操作員經(jīng)過基本培訓即可完成相同質量的檢測工作。

不同的操作者使用不同的設置		利用奧林巴斯Stream軟件獲得設備設置參數(shù)。		所有操作者均可使用同一設置。

實現(xiàn)更快、更舒適操作的符合人體工學控制

更換物鏡以及調整孔徑光闌的控制位于顯微鏡前面較低的位置，因此使用者在使用過程中無須松開對焦旋鈕或將頭從目鏡上移開。

集中布置的顯微鏡操作按鈕	手動開關	快照按鈕

利用光強度管理器和自動孔徑光闌控制實現(xiàn)更快的觀察

對于常規(guī)顯微鏡，使用者每次觀察都需要調整光強度和孔徑光闌。MX63系列讓使用者能夠針對不同的倍率和觀察方法設定光強度和孔徑光闌大小。這些能夠輕松調用的設置即可幫助使用者節(jié)省時間又可始終獲得高清圖像質量。

光強度管理器

傳統(tǒng)光強	當改變倍率或觀察方法時，圖像變得過亮或過暗。
光強度管理器	為了在更改倍率或觀察方法時獲得高清圖像，光強度可自動進行調節(jié)。

 自動孔徑光闌控制

孔徑光闌: 更高的分辨           最小孔徑光闌：更高對比度和更大的景深

為質量檢驗提供精細的光學和數(shù)碼成像

奧林巴斯研發(fā)高質量光學器件和數(shù)碼成像技術的悠久歷史成就了具有測量精度的一系列可靠光學器件和顯微鏡。

的光學性能：波陣面像差控制

物鏡物鏡的光學性能對于觀察圖像質量和分析結果有著直接的影響。奧林巴斯UIS2高倍率物鏡可限度減小波陣面像差，從而獲得可靠的光學性能。

差的波陣面                     好的波陣面(UIS2物鏡)

始終一致的色溫：高強度白光LED照明

MX63系列采用高強度白光LED光源進行反射和透射照明。無論光強度如何，LED光源均可保持始終如一的色溫，從而實現(xiàn)可靠的圖像質量和色彩再現(xiàn)。LED系統(tǒng)可提供非常適合材料科學應用的高效率、長壽命照明。

色彩隨光強變化而變化。

色彩始終與光強保持一致，并且比鹵素燈更清晰。
 * 所有圖像均采用自動曝光采集

精確測量：自動校準

與數(shù)碼顯微鏡類似，當使用奧林巴斯Stream軟件時可實現(xiàn)自動校準。自動校準有助于消除校準過程中的人為偏差，保證了更可靠的測量。自動校準采用的算法可根據(jù)多個測量點均值自動計算正確的校準值。由此限度減小了因不同操作者所導致的偏差，并始終保持穩(wěn)定的精度，提高了常規(guī)驗證的可靠性。

*清晰的圖像：圖像陰影校正

奧林巴斯Stream軟件具有解決圖像角落周邊陰影問題的陰影校正功能。在配合強度闕值設置使用時，陰影校正可實現(xiàn)更加精確的分析。

半導體鏡片（二值化圖像）

右圖:  陰影校正可在整個視場上獲得均勻的照明效果。

全面可定制

MX63系列設計用于讓用戶能夠選擇各種光學器件滿足其特定的檢測和應用需求。該系統(tǒng)可使用所有觀察方法。用戶還可從一系列的奧林巴斯Stream圖像分析軟件包中進行選擇，以滿足其特定的圖像采集和分析需求。

兩個系統(tǒng)兼容多種樣品規(guī)格

MX63系統(tǒng)能夠檢測尺寸達200毫米的晶圓，而MX63L系統(tǒng)能夠以與MX63系統(tǒng)相同的較小占用空間，檢查尺寸達到300毫米的晶圓。模塊化設計可讓根據(jù)您的特定需求定制顯微鏡變得更加輕松。

MX63                     MX63L

紅外兼容性

紅外觀察可利用紅外物鏡透鏡實現(xiàn)，該物鏡能夠通過透射紅外線的硅特性讓操作人員實現(xiàn)對封裝和安裝在印刷電路板上的集成電路芯片內(nèi)部進行非破壞檢測。5X到100X紅外物鏡可實現(xiàn)從可見光波長到近紅外波長的色差校正。

紅外物鏡透鏡          原始圖像             有色差

應用

電極部件的紅外圖像

紅外（IR）可用于檢查集成電路芯片和其他玻璃基硅制造器件的內(nèi)部缺陷。

薄膜（左：明場 / 右：偏光）

偏光可用于顯示材料的紋理和晶體樣貌。其非常適合檢測晶片和LCD結構。

硬盤
 （左：明場 / 右：DIC) 

微分干涉差(DIC)用于幫助觀察具有細微高度差異的樣品。該技術非常適合用于檢測諸如磁頭、硬盤介質、以及拋光晶片等具有極小高度差的樣品。

半導體晶圓上的集成電路圖形
 （左：暗場 / 右：MIX（明場 + 暗場）

暗場是檢測標本上細微劃痕或缺陷以及晶片等鏡面樣品的理想工具。MIX照明可讓使用者即可觀察圖形也可觀察色彩。

半導體晶片上的光致抗蝕劑殘留物
 （左：熒光 / 右: MIX（熒光 + 暗場）

熒光觀察適用于使用專用濾色片立方照明時能夠發(fā)光的樣品。其可用于檢測污染物和光致抗蝕劑殘留物。MIX照明可實現(xiàn)光致抗蝕劑殘留和集成電路圖形的觀察。

LCD濾光片
 （左：透射光 / 右：MIX (透射光 + 明場)) 

這種觀察技術非常適合諸如LCD、塑料以及玻璃材料等透明樣品。MIX照明可實現(xiàn)濾色片顏色和電路圖形的觀察。