循環(huán)水旁流處理器

循環(huán)水旁流處理器產(chǎn)品簡介 
　　LJSICC循環(huán)水旁流處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據(jù)水質(zhì)自動調(diào)整處理信號，并僅需采用旁流式處理。產(chǎn)品適用于循環(huán)水系統(tǒng)菌滅藻除垢處理并去除水中懸浮物。 
循環(huán)水旁流處理器工作原理

• 低壓電場捕獲水中成垢離子

  電極產(chǎn)生活性氧等強菌因子，殺滅細菌和藻類
  

• 活性物質(zhì)在碳鋼輸水管內(nèi)壁形成Fe3O4致護膜，防止腐蝕

• 水中懸浮物在水處理器內(nèi)被分離并排出系統(tǒng)，水質(zhì)更清潔

• 
  

循環(huán)水旁流處理器功能

• 殺水中細菌

• 防水垢、除水垢

• 殺滅軍團菌

• 防設備管道腐蝕

• 抑滅水藻

• 熱交換器換熱表面免生水垢，保持換熱

• 冷卻水中的細菌總數(shù)低于國標準的規(guī)定值

• 冷卻水中無藻類滋生

• 殺滅軍團菌，達到標準，預防“軍團非典”

• 碳鋼輸水管內(nèi)壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于標準的規(guī)定值

• 冷卻水水質(zhì)指標面達到工業(yè)循環(huán)冷卻水水質(zhì)

除垢 
　　水經(jīng)過處理器后，水分子聚合度降低，結構發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學性質(zhì)的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。 
　　te定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結晶的能量。 
　　在電極作用下，處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)自動閥排出至系統(tǒng)外的集垢捅內(nèi)，便于觀察除垢效果。除垢看得見。 
菌滅藻 
　　電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產(chǎn)生O2-、·OH、H2O2以及1O2等活性氧（O2-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H2O2是過氧化氫，1O2是單線態(tài)氧）。活性氧自由基對微生物機體產(chǎn)生殺滅作用，是造成微生物衰老的主要原因。

（1）.O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；

（2）.O2-增加微生物集體膜脂過氧化，加速衰sp;
能殺滅的微生物（細菌類、病毒） 
　　嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜雙球菌、結核桿菌、肝病毒、呼吸道病毒等。 
能殺滅的藻類 
　　綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻； 
　　藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。 
氧化被膜防腐蝕 
　　活性氧在管道壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。 
　　微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。 
循環(huán)水旁流處理器選型 
　　由于開式冷卻水系統(tǒng)與閉式循環(huán)水系統(tǒng)存在較大差異（如下表所示），因此B須針對各自te點采用不同的水處理器進行水質(zhì)處理。F型水處理器是專為開式冷卻水系統(tǒng)設計的，G型水處理器是專為閉式循環(huán)水系統(tǒng)設計的。 
　　開式冷卻水系統(tǒng)按F型規(guī)格尺寸造型表中適用管徑選擇F型水處理器 
　　閉式冷卻水系統(tǒng)按G型規(guī)格尺寸造型表中適用管徑選擇G型水處理器 
　　冷卻塔系統(tǒng)按FT型規(guī)格尺寸造型表中冷卻塔水流量選擇FT型水處理器

循環(huán)水旁流處理器規(guī)格型號 

F型（用于敞開式冷卻水系統(tǒng)）旁流水處理器規(guī)格參數(shù)表

注：適用管徑是指該型號水處理器適用的開式系統(tǒng)總管管徑 *表示為絲口連接，其他為法蘭連

G型（閉式循環(huán)水系統(tǒng)型）規(guī)格尺寸與技術參數(shù) 
循環(huán)水旁流處理器技術參數(shù)

• 輸入電源：~220V，50Hz

• 工作電壓：<>

• 菌率：>90%

• 適用水溫：0℃~95℃

• 水頭損失：0.2~1.0m

• 軍 團 菌：達到標準

• 適用水質(zhì)：以CaCO3計

• 腐 蝕 率：達到標準

• 總硬度：＜700mg/L

• 
  

G型（用于封閉式循環(huán)水系統(tǒng)）旁流水處理器規(guī)格參數(shù)表

注：適用管徑是指該型號水處理器適用的閉式系統(tǒng)總管管徑 *表示為絲口連接，其他為法蘭連接