包裝袋熱封梯度測試儀
適用于各種塑料薄膜、復(fù)合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數(shù)的測定。
主要特點
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗數(shù)據(jù)
六點熱封溫度、熱封時間觸摸屏設(shè)定
六點熱封溫度獨立控制
微型打印機(jī)打印試驗報告
安全急停設(shè)計,防燙設(shè)計
無風(fēng)扇,零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標(biāo)準(zhǔn)通信接口
支持DSM實驗室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),可實現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 (另購)
技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度:室溫+6℃~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1s~999.9s
熱封壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa
溫度梯度:≤20℃
熱 封 面:40mm×10mm×5塊
氣源壓力:0.05MPa ~ 1.1MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
注:產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格如有變更,恕不另行通知,SYSTESTER思克保留修改權(quán)與解釋權(quán)!