掃描電化學(xué)顯微鏡(SECM)主要功能及特點(diǎn)
Bsae-SECM 是一套致力于研究的掃描電化學(xué)顯微鏡,技術(shù)源于德國(guó)波鴻魯爾大學(xué)Schuhmann 教授課題組。Base-SECM 標(biāo)準(zhǔn)配置的功能已然十分強(qiáng)大,能滿足絕大多數(shù)研究的需要。在這基礎(chǔ)上,用戶還可以購(gòu)置不同的功能模塊,以滿足特殊的研究需要。
掃描電化學(xué)顯微鏡(SECM)主要技術(shù)參數(shù)
定位系統(tǒng):XYZ 步進(jìn)控制系統(tǒng)
動(dòng)態(tài)范圍:25x25x25 mm(其他范圍可選)
大線掃速率:10mm/s
分辨率:20nm
掃描模式
Feedback Mode 反饋模式
GC Mode 產(chǎn)生收集模式
Direct Mode 直接模式
AC-SECM 微區(qū)阻抗模式
4D 模式
Shearforce剪切力模式
探針掃描:
2D 掃描
3D 掃描
等間距掃描
快速等間距掃描
預(yù)設(shè)掃描
自編輯電化學(xué)程序掃描
掃描電化學(xué)顯微鏡(SECM)應(yīng)用領(lǐng)域
電化學(xué)動(dòng)力學(xué)研究
吸附/脫附現(xiàn)象和溶解過(guò)程的研究
液/液界面,液/氣界面,液/固界面以及重要的生物過(guò)程
局部腐蝕過(guò)程觀測(cè)
催化劑活性評(píng)價(jià)
傳感器表面活性成像
局部阻抗分析
生物膜酶活性研究
微納米尺度的金屬顆粒沉積(恒電流或無(wú)電沉積)
在水或有機(jī)溶液中材料表面上導(dǎo)電聚合物局部沉積
電化學(xué)刻蝕