眾林OXYBEAM無(wú)損頂空分析儀
OXYBEAM使用激光檢測(cè)透明包裝中的氧濃度,不會(huì)破壞包裝。無(wú)損樣品測(cè)試確保了生產(chǎn)工藝的質(zhì)量和生產(chǎn)率。
OXYBEAM支持快速簡(jiǎn)便測(cè)試包裝,結(jié)果立即顯示在屏幕上,且被記錄到內(nèi)存中。無(wú)損測(cè)量可以讓你將樣品返回到生產(chǎn)線(xiàn)---不會(huì)浪費(fèi)。它也可以對(duì)單個(gè)包裝進(jìn)行時(shí)間研究。支持多種類(lèi)型的包裝,包括密封托盤(pán)、熱成型包裝、袋子、流式包裝和許多其他包裝。
眾林OXYBEAM無(wú)損頂空分析儀特點(diǎn):
● 可靠的氧感應(yīng)技術(shù)
● 非侵入式氣調(diào)包裝測(cè)試方法
● 也適用于單個(gè)包裝的時(shí)間研究
● 觸摸屏操作簡(jiǎn)單
● 通過(guò)USB接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸
● 通過(guò)以太網(wǎng)接口集成到網(wǎng)絡(luò)中
● 低維護(hù),并且堅(jiān)固耐用
● 校準(zhǔn)簡(jiǎn)單
● 對(duì)眼睛十分安全
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:頂空分析儀、包裝殘氧儀、殘氧分析儀、頂空氣體分析儀、包裝氣體檢測(cè)儀、頂空殘氧量測(cè)定儀、殘氧檢測(cè)分析儀