一、概述:
本測(cè)試儀為晶片深度測(cè)試儀,主要用于已鉚壓成品的頭金片深度測(cè)試,用以檢測(cè)所壓金片深度是否*,以及深度是否達(dá)到要求,是線,網(wǎng)絡(luò)線成品生產(chǎn)廠商質(zhì)量檢驗(yàn)*儀器。
本試驗(yàn)裝置: 為便攜式, 結(jié)構(gòu)如圖,可檢測(cè)PLUG金片深度。
適用于各式PLUG金片深度測(cè)試,精度(±0.01mm)高,操作迅速簡(jiǎn)便。
二、技術(shù)參數(shù):
1、針狀測(cè)頭(SR 0.2mm)。
2、PLUG金片治具:固定PLUG金片用,標(biāo)配4P/6P/8P
3、測(cè)量范圍:0~0.5"/12.7㎜or0~1"/25.4㎜
4、分辨率:0.0005"/0.01㎜
5、精度:0.001"/0.02㎜
6、重復(fù)性:0.0005"/0.01㎜
7、測(cè)值原理:容柵傳感器
8、顯示:液晶顯示(字高11㎜)
9、電池:CR2032 3V環(huán)保鋰電池
10、電池壽命:一年以上
11、溫度范圍:使用溫度0℃~40℃(貯存溫度-10℃~60℃)
12、使用環(huán)境zui大相對(duì)溫度:80%
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