1. 用PLC工業(yè)自動化控制,輕觸薄膜按鍵,全漢字顯示,操作可靠簡便;
2. 封切一體式切刀,封切位置準確,切口整齊,無堆料;
3. 制袋系統采用步進電機細分技術,制袋精度高,誤差小于1毫米;
4. 光電控制系統,識別光標時抗光干擾及電子*力強,可在包裝材料出現印刷缺陷時,自動完成定位、定長,有效避免破袋而造成的機構污損和物料損失;
5. 采用四路控溫的熱封機構,溫度控制準確,熱平衡良好,保證封口質量,適用多種包裝材料;
6. 斷紙、卡袋自動停機,避免因卡袋故障而散落物料;
7. 特設停機定位功能,確保在任何狀態(tài)停機時,熱封器及切刀處于張開位置,避免燙傷包裝材料、物料及熱封機構;
8. 采用三級檢測的輸紙機構,確保送紙平穩(wěn),制袋美觀,同時預留熱打碼機裝配位置,可根據用戶要求安裝熱壓批號或色帶打印機構;
9. 可視性良好的側開式防護擋板,操作安全;
10. 顆粒機采用搖盤式容杯調整裝置,可在機器運行過程中隨時調整包裝容量,減少物料損失,提高工作效率;
11. 粉劑機采用料斗升降裝置,便于調整,利于清洗,省去清洗后的再次調整,提高工作效率。
性能參數 | 型號 | |
DXDK40-II (顆粒) | DXDF40-II (粉劑) | |
包裝速度(袋/分) | 25~40 | 25~40 |
計量范圍(毫升) | 60~400 | 60~400 |
制袋尺寸(毫米) | 長80~200, 寬60~150 | |
電源電壓 | 三相四線制380V/50Hz | |
功率(千瓦) | 1.9 | 2.3 |
重量(千克) | 300 | 330 |
外形尺寸(毫米) | 750×800×1800 |