電子膠的灌封一般分手工灌封和機器灌封兩種方式,手工灌封一般是用量較小或實驗時使用,機器灌封即采用灌封機,具有保證灌封質量、提高工作效率、改善工作環(huán)境等優(yōu)點。
手工灌封
1、先準備容器(金屬等材質,容器大小根據(jù)用量)、電爐、溫度計、攪拌工具。
2、把黑膠放入容器,為加速熔化,可分割成小塊,放在電爐上加熱,加熱過程中翻動、攪拌黑膠,使之在熔化后均勻受熱。
3、同時控制溫度,在達到相應灌封溫度時,停止加熱。
4、封灌均勻后,將線路板嵌入殼體,使線路板背面的焊點*浸沒在黑膠中。
5、封灌完畢后,放上蓋子,讓黑膠自然冷卻。
機器灌封
原理:硅膠主要由加熱系統(tǒng)、攪拌系統(tǒng)、保溫系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)組成。具有保證封灌質量、提高工作效率、改善工作環(huán)境等特點。使灌膠工作更方便、更簡單、更靈活。
1、定量的黑膠通過灌膠機的上料口投入機器。(*次使用時先開機,使黑膠機先預熱到120℃—140℃黑膠投入避免過多),并設定加熱溫度。
2、灌膠機開始加熱,自動的攪拌,使之受熱均勻,避免了黑膠的老化與沉淀。
3、灌封時根據(jù)不同的品種硅膠,調(diào)節(jié)灌封溫度,由出口閥出料并直接灌封。
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