YMP-1型金相試樣磨拋機(jī)

在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是多道*的程序。本機(jī)YMP-1研磨拋光機(jī)是通過多方面的市場(chǎng)調(diào)研和廣泛聽取操作使用人員的意見及要求開發(fā)設(shè)計(jì)而成。該機(jī)的集污盤和罩采用玻璃鋼整體制成具有外形新穎美觀。本機(jī)一個(gè)頭三種功能為一身，使用時(shí)只需更換磨盤或拋盤和研盤就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨和研磨及拋光等各道工序?？蛇m應(yīng)各種材料的試樣制備。該機(jī)的磨、拋、研盤直徑大于同類產(chǎn)品。磨、拋、研盤的轉(zhuǎn)速獨(dú)立操作，可無級(jí)調(diào)速，是金相試樣制備設(shè)備

主要參數(shù):

砂紙直徑：230mm

磨盤直徑：230mm

拋盤直徑：230mm

研盤直徑：230mm

轉(zhuǎn)　　速：100-1400 r/min

電 動(dòng) 機(jī)：無級(jí)調(diào)速，400W，220V

外形尺寸：420×623×320mm

凈　　重：30Kg