江蘇電子芯片檢測(cè)高低溫濕熱試驗(yàn)箱*

江蘇電子芯片檢測(cè)高低溫濕熱試驗(yàn)箱*高低溫濕熱試驗(yàn)箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁、光纖、LED、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)及高分子材料之物理牲變化，測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，用于耐高溫、耐低溫、耐濕熱循環(huán)試驗(yàn)。

 

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：江蘇電子芯片檢測(cè)高低溫濕熱試驗(yàn)箱*

《GB10586-93》濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

《GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》：低溫試驗(yàn)方法；

《GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》：高溫試驗(yàn)方法；

《GB/T2423.4-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》：交變濕熱試驗(yàn)方法；

《GB/T2423.3-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》：恒定濕熱試驗(yàn)方法

 

 

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循環(huán)系統(tǒng)江蘇電子芯片檢測(cè)高低溫濕熱試驗(yàn)箱*

制冷機(jī)采用法國(guó)原裝"泰康"全封閉壓縮機(jī)。

冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫濕度分布均勻。

風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開(kāi)門瞬間溫濕度回穩(wěn)時(shí)間快。

升溫、降溫、加濕系統(tǒng)*獨(dú)立可提高效率，降低測(cè)試成本，增長(zhǎng)壽命，減低故障率。

 

滿足標(biāo)準(zhǔn)

本產(chǎn)品滿足GB/T 2423.1-2008試驗(yàn)A《低溫試驗(yàn)方法》;GB/T 2423.2-2008試驗(yàn)B《高溫試驗(yàn)方法》;GB/T 2423.3-2006試驗(yàn)C《恒定濕熱方法》;GB/T 10586-2006《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》等國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)制造，可進(jìn)行各種高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)。