詳細(xì)介紹
HY(SL)三輪測(cè)試儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試??ū环诺綑C(jī)器中,測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次,芯片前方滾動(dòng)50次,芯片后方滾動(dòng)50次,循環(huán)頻率為0.5Hz,向下的壓力為8N。經(jīng)過(guò)測(cè)試,檢查芯片情況,芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)*的測(cè)試。