鋁箔銅箔測厚儀

    鋁箔銅箔測厚儀THK-01采用機械接觸式測量方法，可專業(yè)用于檢測藥用鋁箔、銅箔材料的厚度，同時，還能檢測PVC硬片、薄膜、薄片、紙張等材料的厚度，分辨率為0.1微米。

鋁箔銅箔測厚儀

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     鋁箔銅箔測厚儀主要參數(shù)：

     通用名稱：測厚儀

     測量范圍：0～2mm（標配）；0～6mm、0～12mm（選配） 

     分辨率：0.1μm

     測試速度：1～25次/min

     測量頭平行度：±2μm（機械調(diào)整，量塊校驗）

     重復性：0.3μm

     測量壓力：17.5±1kPa(薄膜)；50±1kPa(紙張)；

     接觸面積：50mm2(薄膜)； 200mm2 (紙張)；

                     薄膜、紙張任選一種，非標可定制

     電源：AC220V50Hz/ AC120V60Hz

     外形尺寸：300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)

     約凈重：30Kg

     測試原理：

    將預先處理好的薄型試樣的一面置于下測量面上，與下測量面平行且中心對齊的上測量面，以一定的壓力，落到薄型試樣的另一面上，同測量頭一體的傳感器自動檢測出上下測量面之間的距離，即為薄型試樣的厚度。

    執(zhí)行標準：

    ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、中國《藥品生產(chǎn)質(zhì)量管理規(guī)范》（GMP）對軟件的有關要求（可選配置）