隨著膠囊形式的藥品在醫(yī)藥品中出現(xiàn)的越來(lái)越頻繁，各大醫(yī)藥廠商也紛紛開(kāi)始制造膠囊藥物。而全自動(dòng)膠囊填充機(jī)動(dòng)作靈敏，充填劑量準(zhǔn)確，結(jié)構(gòu)新穎，造型美觀，操作方便，能減輕勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率，符合制藥衛(wèi)生要求。適用于充填各種國(guó)產(chǎn)或進(jìn)口膠囊。是目前制藥行業(yè)充填膠囊藥品的經(jīng)濟(jì)實(shí)用型設(shè)備。
本公司技術(shù)人員針對(duì)全自動(dòng)膠囊填充機(jī)使用過(guò)程中出現(xiàn)的異常情況進(jìn)行解答。

問(wèn)題一：膠囊殼無(wú)法分離
解答：
1.囊殼自身的原因，需要更換囊殼。
2. 真空過(guò)小，看真空表可以看出。真空過(guò)小原因很多。真空泵自身的原因，找機(jī)修人員維修，或更換真空泵。真空泵連接囊殼分離出的氣管破裂，更換氣管。真空泵過(guò)濾膜堵住，清理過(guò)濾膜。還有水流量過(guò)小等原因，更換大一點(diǎn)的水流管道。具體問(wèn)題需要具體分析。在這里我只列舉出了簡(jiǎn)單的幾處。
3.模塊與囊殼分離器間隙過(guò)大，要么調(diào)節(jié)囊殼分離器處的高度，要么是模塊，或者是模塊里的伸縮桿有問(wèn)題。需要分析，才能找出解決的方法。這里在藥粉太細(xì)或藥粉太粘是zui容易出問(wèn)題的。
4.模塊沒(méi)對(duì)好。用校棒調(diào)對(duì)模塊，直到自動(dòng)落位。
5.藥粉太粘將模塊堵住，應(yīng)清洗模塊。


問(wèn)題二：膠囊頭與尾部凹進(jìn)去
解答：
膠囊頭與尾部凹進(jìn)去有時(shí)候是囊殼自身有問(wèn)題，這個(gè)我以前碰到很多，更換囊殼就解決了。再就是查看頂針處，是否需要調(diào)節(jié)頂針的高度。有時(shí)候增加囊冒的受力面積也可解決。增加囊殼的受力面積就是定做一個(gè)粗一點(diǎn)的頂針。

問(wèn)題三：膠囊擦劈。
解答：
1.膠囊自身的原因，囊帽與囊體差異過(guò)大。需要更換囊殼。
2.模塊上殘留的藥粉過(guò)多。需要清洗模塊。
3.安裝模塊時(shí)，上下模沒(méi)有對(duì)正，重新對(duì)正模塊。直到調(diào)試桿能自動(dòng)落位。
4.其實(shí)與藥粉顆粒大小也有關(guān)系。在與別人交談過(guò)程中，別人也都說(shuō)有此原因。具體我沒(méi)有證實(shí)。如果確實(shí)有此原因，那么在做驗(yàn)證時(shí)應(yīng)加入這一項(xiàng)，其顆粒大小是否能導(dǎo)致插劈現(xiàn)象，如果證實(shí)確實(shí)有此現(xiàn)象發(fā)生，那么整粒時(shí)考慮是否該更換篩網(wǎng)。
5.囊殼囊帽鎖合處，頂針是否過(guò)高。
6. 解決插劈現(xiàn)象，有一種方法可以試試，縮短上模與頂板之間的距離，當(dāng)然距離太短也不行。其原理是：在還未發(fā)生插劈前，就講其鎖合住。此方法確實(shí)可行，這是我用到的zui多的方法。以前有一次，發(fā)現(xiàn)插劈，怎么調(diào)都沒(méi)辦法解決。差點(diǎn)換掉新進(jìn)廠的整批囊殼，zui后我用此方法，解決了插劈問(wèn)題


問(wèn)題四：裝量差異過(guò)大。
解答：
重新調(diào)節(jié)充填桿。此原因基本與藥粉有直接關(guān)系。如果與藥粉有關(guān)，為設(shè)備考慮，請(qǐng)直接拒絕灌裝并要求制粒崗位返工


問(wèn)題五：成品出口處，鎖合處，剔除廢囊處的軸承堵住
解答：
基本是因?yàn)樗幏圻M(jìn)去后出現(xiàn)的，請(qǐng)及時(shí)清洗軸承并上合適量的油，此幾處加黃油比上機(jī)油強(qiáng)。清洗后應(yīng)保證軸承已烘干，否則，將馬上又會(huì)被堵住。每次清場(chǎng)時(shí)，軸承應(yīng)拆下來(lái)進(jìn)行清洗并上油。