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更新時間：2024-08-31 07:12:43瀏覽次數(shù)：123次
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V0MMA光場相機
有效解決泛半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)“透、薄、微"等難度三維缺陷的檢測難題
芯片金線三維檢測
痛點：傳統(tǒng)檢測方式難以檢測芯片金線3D缺陷（腳起、墮線等），從而導(dǎo)致芯片99%報廢。
解決：單次拍攝輸出三維信息。單張計算檢出速率可低于300ms，檢測速度一?？伤菰磁挪榫唧w缺陷產(chǎn)生的原因。
屏幕分層三維檢測
痛點：傳統(tǒng)檢測方式難以獲取透明屏幕的分層缺陷信息，可能會因為漏檢導(dǎo)致屏幕模組99%報廢。
解決：單次拍攝可定位屏幕模組缺陷所在坐標(biāo)信息和層數(shù)信息。單次拍攝計算時間低于50ms，大幅度提升檢測效率?？伤菰磁挪榫唧w缺陷產(chǎn)生的原因。
復(fù)雜結(jié)構(gòu)檢測
痛點：傳統(tǒng)檢測方式難以檢測復(fù)雜結(jié)構(gòu)的三維結(jié)構(gòu)信息， 如：發(fā)動機葉片氣膜孔、新能源電池封殼、攝像頭模組等。
解決：豐富三維信息，提高檢測精度。
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