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孔面銅測厚儀CMI760,孔銅測厚儀,銅厚測量儀,銅厚度檢測

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產品型號CMI760

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更新時間：2017-08-21 03:31:57瀏覽次數：2552次

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深圳市鼎極天電子有限公司

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產品簡介

CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數據整理分析。

詳細介紹

型號	CMI760	CMI760E	備注
名稱	臺式面銅測厚儀	臺式孔、面銅測厚儀
標配	700 SERIES主機及證書 SRP-4面銅探頭（內含SRP-4探針） NIST認證的面銅標準片及證書	700 SERIES主機及證書 SRP-4面銅探頭（內含SRP-4探針） NIST認證的面銅標準片及證書 ETP孔銅探頭 NIST認證的ETP標準片及證書	SRP-4探針又稱水晶頭
選配	SRG軟件：數據不可編輯 SRGD軟件：帶數據庫

700 SERIES主機參數：

存儲量：8000字節(jié)，非易失性
尺寸：長×寬×高292.1×270×140mm
重量：2.79Kg
電源：AC220V
單位轉換：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉換
單位：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接口：RS-232 串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素
統(tǒng)計顯示：測量個數，標準差，平均值，zui大值，zui小值
統(tǒng)計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，單個讀數，時間戳，直方圖
圖表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖

SRP-4面銅探頭參數：

電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil
工作特點：應用*的微電阻測試技術。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。

ETP孔銅探頭參數：

準確度：5%，參考標準片
精確度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）
分辨率：0.01 mils (0.25 μm)
電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關規(guī)定
測量厚度范圍：2--102μm （0.08 -- 4.0 mils）
孔zui小直徑：Φ35 mils (Φ899 μm)
孔徑范圍：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm
工作特點：應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度。