詳細(xì)介紹
多功能高剪切研磨機(jī),多功能研磨機(jī),高剪切研磨機(jī),多功能研磨機(jī),多功能管線式研磨機(jī),IKN研磨機(jī),多功能高剪切研磨機(jī)在電動(dòng)機(jī)的高速轉(zhuǎn)動(dòng)下物料從進(jìn)口處直接進(jìn)入高剪切破碎區(qū),通過一種特殊粉碎裝置,將流體中的一些大粉團(tuán)、粘塊、團(tuán)塊等大小顆粒迅速破碎,然后吸入剪切粉碎 區(qū),在十分狹窄的工作過道內(nèi)由于轉(zhuǎn)子刀片與定子刀片相對高速切割從而產(chǎn)生強(qiáng)烈摩擦及研磨破碎等。
在機(jī)械運(yùn)動(dòng)和離心力的作用下,將已粉碎細(xì)化的物料重新壓入精磨區(qū)進(jìn)行研磨破碎。精磨區(qū)分三級,越向外延伸一級磨片精度越高,齒距越小,線速度越長,物料越磨越細(xì),同時(shí)流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級流體的方 向速度瞬間發(fā)生變化,并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強(qiáng)烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等,在經(jīng)過三個(gè)精磨區(qū)的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后,從而產(chǎn) 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達(dá)到分散、粉碎、乳化、均質(zhì)、細(xì)化的目的。液料的zui小細(xì)度可達(dá)0.5um。
多功能高剪切研磨機(jī),多功能研磨機(jī),高剪切研磨機(jī),多功能研磨機(jī),多功能管線式研磨機(jī),IKN研磨機(jī)
多功能高剪切研磨機(jī)CM2000系列特別適合于膠體溶液,超細(xì)懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉(zhuǎn)速和靈活可調(diào)的定轉(zhuǎn)子間隙外,CM在摩擦狀態(tài)下工作,也就被稱做濕磨。在錐形轉(zhuǎn)子和定子之間有一個(gè)寬的入口間隙和窄的出口間隙,在工作中,分散頭偏心運(yùn)轉(zhuǎn)使溶液出現(xiàn)渦流,因此可以達(dá)到更好的研磨分散的效果。CM2000整機(jī)采用zuijia幾何機(jī)構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子,的表面處理和優(yōu)質(zhì)材料,可以滿足不同行業(yè)的多種需求。
三道磨碎區(qū),一級為粗磨碎區(qū),二級為細(xì)磨碎區(qū),三級為超微磨碎區(qū)。
CM2000系列多功能高剪切研磨機(jī)的特點(diǎn):
①定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形,具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。
②齒列的深度:從開始的2.7mm 到末端的0.7mm,范圍比較大,范圍越大,處理的物料顆粒大小越廣。
③溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒,每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣,并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。
IKN多功能高剪切研磨機(jī)和國內(nèi)設(shè)備相比
三級結(jié)構(gòu) | 磨頭結(jié)構(gòu) | 轉(zhuǎn)速 | zui大線速度 | 模塊頭 | 密封類型 | 產(chǎn)品效果 | |
國內(nèi)設(shè)備 | 溝槽是直線,同級的溝槽深度一樣 | 溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒,每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣,并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下 | 目前是不通過變頻器來調(diào)節(jié),若通過變頻調(diào)節(jié),他們的軸承不能承受高速運(yùn)轉(zhuǎn)。一般在3000RPM(這是由于研磨機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及精密的程度決定的。) | 大約在10-15M/S | 只有一種模塊頭 | 單機(jī)械密封或軸封,泄漏故障率高,產(chǎn)品泄漏進(jìn)入馬達(dá),造成馬達(dá)燒毀 | 粒徑細(xì)度有限,100微米以下較困難,重復(fù)性差 |
IKN | 溝槽是曲線,上下深度不一,上深下淺 | 斜齒的每個(gè)磨頭的溝槽深度一樣,流道體積是一樣大 | 可以通過變頻調(diào)速,轉(zhuǎn)速可達(dá)7890/13789RPM ,通過皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM(轉(zhuǎn)速是他們的3-4倍,研磨的力度也是他們的3-4倍,這樣研磨的細(xì)度更小) | 23-40 M/S | 可以選擇六種不同的模塊頭,實(shí)現(xiàn)多種功能,如三級乳化模塊,超高速模塊,CM膠體模塊,CMO膠體模塊,批次粉液液混合模塊,連續(xù)粉液混合模塊 | 雙機(jī)械密封,易于清洗,將泄漏降至zui低,可24小時(shí)不停運(yùn)轉(zhuǎn) | 可實(shí)現(xiàn)1-10微米小粒徑材料加工 |
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