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詳細介紹
鹽酸頭孢噻呋混懸液膠體磨,鹽酸頭孢噻呋注射液均質機，頭孢噻呋注射液研磨分散機， 將鹽酸頭孢噻呋原料藥加入復合溶媒中攪拌，充分混勻得混懸液；將助懸劑加入注射劑溶媒中并在８０℃～９０℃下溶解得溶解液；將溶解液冷卻至室溫后加入到混懸液中，攪拌均勻得混合液；再加入抑菌劑于混合液中，加入剩余的注射級溶媒定至全量，攪拌混勻；然后過高速剪切分散機，再過膠體磨，滅菌，制得*鹽酸頭孢噻呋注射液。詳情請接洽上海依肯,段，手機，(同手機號)
鹽酸頭孢噻呋混懸液膠體磨,鹽酸頭孢噻呋注射液均質機，頭孢噻呋注射液研磨分散機 混懸劑的質量要求是：藥物本身化學性質應穩(wěn)定，有效期內藥物含量符合要求；混懸微粒細微均勻，微粒大小應符合該劑型的要求；微粒沉降緩慢，口服混懸劑沉降體積比應不低于0.90，沉降后不結塊，輕搖后應能迅速分散；混懸劑的粘度應適宜，傾倒時不沾瓶壁；外用混懸劑應易于涂布，不易流散；不得有發(fā)霉、酸敗、變色、異臭、異物、產生氣體或其他變質現象；標簽上應注明“用前搖勻”。
的研磨效果
影響研磨粉碎結果的因素有以下幾點
2 膠體磨磨頭頭的剪切速率 （越大，效果越好）
3 膠體磨頭的齒形結構（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）
4 物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）
5 循環(huán)次數（越多，效果越好，到設備的期限，就不能再好）
線速度的計算
剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。
- 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-轉子 間距 (m)
由上可知，剪切速率取決于以下因素：
- 轉子的線速率
- 在這種請況下兩表面間的距離為轉子-定子 間距。
IKN 定-轉子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D（轉子直徑）X 轉速 RPM / 60
頭孢噻呋注射液膠體磨,頭孢噻呋注射液研磨分散機
是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產品。
*級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。
第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。根據以往的慣例，依據以前的經驗工作頭來滿足一個具體的應用。在大多數情況下，機器的構造是和具體應用相匹配的，因而它對制造出zui終產品是很重要。當不確定一種工作頭的構造是否滿足預期的應用。
CMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質量的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。
型號
研磨分散機 | 流量* | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
類型 | l/h | rpm | m/s | kW |
|
CMD 2000/4 | 300 | 9,000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CMD 2000/5 | 1000 | 6,000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CMD 2000/10 | 3000 | 4,200 | 23 | 22 | DN80/DN65 |
CMD 2000/20 | 8000 | 2,850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CMD 2000/30 | 20000 | 1,420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CMD2000/50 | 60000 | 1,100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
*流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，同時流量可以被調節(jié)到zui大允許量的10%。 | |||||
1 表中上限處理量是指介質為“水”的測定數據。
2 處理量取決于物料的粘度，稠度和zui終產品的要求。
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